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Cuadrado de diseño de cámaras IC bandeja de chips de circuito integrado paquete de gofres Capacidad 100 PCS

Cuadrado de diseño de cámaras IC bandeja de chips de circuito integrado paquete de gofres Capacidad 100 PCS

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN22157
Cuota De Producción: 1000
Precio: TBC
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Place of Origin:
China
Certificación:
ISO 9001 SGS ROHS
Página de guerra:
2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm
Resistente a las sustancias químicas:
En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Temperatura:
Según el material del producto
Alturas:
Tamaño estándar
Diseño:
Las demás
Reutilizables:
- ¿ Qué?
molde de inyección:
Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

Cuadrado Chamfer Diseño IC bandeja de chips

,

Paquete de Waffle de circuito integrado

,

100 PCS de bandeja de chips de circuito integrado

Descripción del producto

Descripción del producto:

  • Con su tamaño compacto y su construcción duradera, los paquetes de gofres ofrecen justo eso, lo que los convierte en la mejor opción para los profesionales de varias industrias.
  • Los paquetes de gofres no solo están bien establecidos, sino que también proporcionan una solución conveniente y eficiente para almacenar, enviar y manejar piezas pequeñas.

Parámetros técnicos:

Nombre del producto Embalaje de gofres / bandeja de fichas IC
Tamaño del bolsillo 4.2*5.3*2 mm
Dimensión externa 101.57*101.57*5.5 mm
Matriz Qty 10*10 = 100 PCS
Cuota de producción 1000 piezas
Tiempo de entrega 1 a 2 semanas

Características:

  • Precisión de las dimensiones:Proporcionar dimensiones de alta precisión para garantizar la seguridad y fiabilidad de los chips durante su colocación y extracción.
  • Compatibilidad:Compatible con múltiples tipos de chips y envases para satisfacer diferentes necesidades de producción.
  • Resistencia química:Tiene una buena tolerancia a los productos químicos comunes, lo que garantiza que no haya impacto durante la limpieza y el procesamiento.

Aplicaciones:

  • Manejo de las obleas:Los paquetes de gofres se utilizan para almacenar y transportar de forma segura las obleas de silicio durante varios procesos de fabricación.
  • El sistema de almacenamiento del circuito integrado (CI):Después de cortar las obleas en matrices individuales, los paquetes de obleas retienen con seguridad estos IC, minimizando el riesgo de daño físico o contaminación antes de que se montan en PCB (placas de circuito impreso).

Cuadrado de diseño de cámaras IC bandeja de chips de circuito integrado paquete de gofres Capacidad 100 PCS 0

 

Apoyo y servicios:

  • Apoyo técnico:Proporcionar asesoramiento técnico profesional y responder a las preguntas de los clientes durante el uso.
  • Aseguramiento de la calidadProporcionar garantía de calidad del producto para garantizar que el disco de chip cumpla con las normas y especificaciones especificadas.
  • Servicios personalizados:Proporcionar servicios y soluciones personalizados basados en las necesidades específicas del cliente.Cuadrado de diseño de cámaras IC bandeja de chips de circuito integrado paquete de gofres Capacidad 100 PCS 1

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es el nombre de marca de esta bandeja de chips IC?

R1: El nombre de marca de esta bandeja de chips IC es Hiner-pack.

P2: ¿Cuál es el número de modelo de esta bandeja de chips IC?

A2: El número de modelo de esta bandeja de chips IC es HN22157

P3: ¿Dónde se fabrica esta bandeja de chips IC?

R3: Esta bandeja de chips IC se fabrica en China.

P4: ¿Qué certificaciones tiene esta bandeja de chips IC?

A4: Esta bandeja de chips IC tiene certificaciones ISO 9001, SGS y ROHS.

P5: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC?

R5: La cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC es de 1000.

P6: ¿Cuál es el precio de este IC Chip Tray?

R6: El precio de esta bandeja de chips IC debe confirmarse (TBC).

P7: ¿Cuál es el tiempo de entrega para esta bandeja de chips IC?

R7: El tiempo de entrega para esta bandeja de chips IC es de 1-2 semanas.

P8: ¿Cuáles son los términos de pago para este IC Chip Tray?

R8: Los términos de pago para esta bandeja de chips IC son el 100% de pago anticipado.