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Envases de waffles de alta densidad y antiestática usados en la industria de semiconductores

Envases de waffles de alta densidad y antiestática usados en la industria de semiconductores

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN23011 y demás
Cuota De Producción: 1000
Precio: TBC
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Place of Origin:
China
Certificación:
ISO 9001 SGS ROHS
Diseño:
Las demás
Alturas:
Tamaño estándar
Temperatura:
Según el material del producto
Las demás::
1.0*10E4~1.0*10E11Ω
QTY de la matriz:
TBC
molde de inyección:
Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Reutilizables:
- ¿ Qué?
Página de guerra:
2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

Envases de chips IC de alta densidad

,

bandeja de chips de IC antiestático

,

Envases de chips IC duraderos

Descripción del producto

Descripción del producto:

  • Al igual que las bandejas de matriz JEDEC, los paquetes de gofres se han convertido en un formato estándar no oficial para el manejo de piezas pequeñas dentro de la industria.Se utilizan más comúnmente en comparación con otros métodos de embalaje porque ofrecen más flexibilidad en términos de manipulación y almacenamiento., especialmente para piezas pequeñas que requieren un cuidado y atención extra.

Parámetros técnicos:

Nombre del producto Embalaje de gofres / bandeja de fichas IC
Tamaño del bolsillo 7*4,2*1,1 mm
Dimensión de contorno 101.6x101.6x4.5 mm
Matriz Qty 5X30 = 150pcs
Cuota de producción 1000 piezas
Tiempo de entrega 1 a 2 semanas
 

Aplicaciones:

  • Laboratorio de I+D:En el proceso de investigación y producción de prototipos, es conveniente para los ingenieros gestionar y obtener diferentes tipos de chips, lo que ayuda con la innovación y el desarrollo.
  • Gestión de la cadena de suministro:Mantener la integridad de los chips durante el almacenamiento y el transporte para garantizar una entrega oportuna y segura.
  • Pruebas e inspecciones:Se utiliza para almacenar los chips a probar o ya probados, facilitando el control de calidad y la verificación del rendimiento.

Ventajas:

  • Reutilizables:Las bandejas de virutas se diseñan típicamente para ser reutilizables para reducir costos y promover la protección del medio ambiente
  • Simplificar el proceso de producción:El uso de bandejas de chips puede simplificar el flujo de procesamiento, reducir el desperdicio de materiales y mejorar la eficiencia de producción.
  • Fuerte capacidad de adaptación:Las bandejas de chips se pueden personalizar de acuerdo con diferentes necesidades de aplicación, con una amplia gama de aplicaciones que incluyen microelectrónica, optoelectrónica y otros campos.

 

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Apoyo y servicios:

 

  • Inspección periódica:Proporcionar servicios de inspección periódicos para garantizar el funcionamiento estable del disco de chips durante su uso.
  • Aseguramiento de la calidadProporcionar garantía de calidad del producto para garantizar que el disco de chip cumpla con las normas y especificaciones especificadas.
  • Comentarios y mejoras:Recopilar los comentarios de los clientes y comprender el rendimiento del producto en aplicaciones prácticas.

 

Envases de waffles de alta densidad y antiestática usados en la industria de semiconductores 1

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es el nombre de marca de la bandeja de chips IC?

R1: El nombre de marca de la bandeja de chips IC es Hiner-pack.

P2: ¿Cuál es el número de modelo de la bandeja de chips IC?

R2: El número de modelo de la bandeja de chips IC es la serie Waffle Pack.

P3: ¿Cuál es el lugar de origen de la bandeja de chips IC?

R3: La bandeja de chips IC está hecha en China.

P4: ¿La bandeja de chips IC está certificada?

R4: Sí, el IC Chip Tray está certificado con ISO 9001, SGS y ROHS.

P5: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para la bandeja de chips IC?

R5: La cantidad mínima de pedido para la bandeja de chips IC es de 1000.