Tamaño estándar de la bandeja de la matriz de chip IC cantidad 128 PCS adecuado para llevar chips electrónicos

Name: Tamaño estándar de la bandeja de la matriz de chip IC cantidad 128 PCS adecuado para llevar chips electrónicos
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: Las demás:
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	Las demás:
Cuota De Producción:	1000
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Place of Origin:

China

Certificación:

ISO 9001 SGS ROHS

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Temperatura:

Según el material del producto

Reutilizables:

- ¿ Qué?

Las demás::

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Diseño:

Las demás

Alturas:

Tamaño estándar

Resistente a las sustancias químicas:

En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.

molde de inyección:

Tiempo de entrega 20 ~ 25 días

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

128 PCS bandeja de chips de IC

En el caso de los productos de la categoría M1

el valor de las emisiones de CO2 no debe exceder el 50% del valor de las emisiones de CO2 del producto.

Descripción del producto

Descripción del producto:

IC Chip Tray es una bandeja diseñada específicamente para almacenar y transportar chips de circuito integrado.
El uso de materiales antiestáticos puede prevenir eficazmente que la electricidad estática dañe los chips y proteja los componentes electrónicos sensibles.
El material de este producto es resistente al desgaste y al impacto, adecuado para su uso a largo plazo, lo que garantiza su fiabilidad en diversos entornos.

Características técnicas:

Nombre del producto	Embalaje de gofres/ bandeja de chips IC
Tamaño del bolsillo	7.43.31.5 mm
Dimensión externa	101.57x101.57x5.5 mm. ¿Qué es eso?
Cantidad de la matriz	8X16 = 128pcs
Cuota de producción	1000 unidades
Lugar de origen	China.

Características:

Pruebas e inspecciones:Se utiliza para almacenar los chips a probar o ya probados, facilitando el control de calidad y la inspección del rendimiento.
Fabricación de semiconductores:Durante el proceso de producción de chips, se utiliza para almacenar y transportar circuitos integrados recién producidos, asegurando la protección de los chips durante el transporte.