bandeja de chips de circuito integrado ESD personalizable con componentes electrónicos de alto rendimiento compatible con RoHS

Información detallada

Place of Origin:

China

Certificación:

ISO 9001 SGS ROHS

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Es respetuoso con el medio ambiente:

- ¿ Qué?

Página de guerra:

2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm

Persistente:

- ¿ Qué?

Alturas:

Tamaño estándar

Diseño:

Las demás

molde de inyección:

Tiempo de entrega 20 ~ 25 días

Las demás::

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

bandeja de chips IC de alto rendimiento

Descripción del producto

IC Chip Tray es una bandeja diseñada específicamente para almacenar y transportar chips de circuito integrado.
Su función principal es garantizar que las virutas no se dañen durante el manejo y el almacenamiento, proporcionando una solución de almacenamiento segura y efectiva.
Ampliamente utilizado en la fabricación de semiconductores, ensamblaje electrónico, pruebas e inspección, gestión de la cadena de suministro y otros campos.Ayudan a mejorar la eficiencia de la producción y a reducir el riesgo de daños en estos campos.

Nombre del producto	Embalaje de gofres / bandeja de fichas IC
Dimensión externa	101.6x101.6x8 mm
Cantidad de la matriz	9X9 = 81PCS
Tamaño del bolsillo	6.64X2.95X1.1mm
Lugar de origen	China.
Tiempo de entrega	1 a 2 semanas

Gestión de la cadena de suministro:Durante el almacenamiento y el transporte, los palets ayudan a mantener la integridad de las virutas y facilitan la gestión del inventario.
Fabricación de semiconductores:Se utiliza en el proceso de producción de chips para almacenar y transportar circuitos integrados recién producidos, asegurando la protección del chip durante el manejo.

La bandeja de chips IC está diseñada para el almacenamiento y transporte a granel de circuitos integrados, capaz de acomodar un gran número de chips y mejorar la eficiencia.
Las bandejas generalmente están hechas de materiales antistaticos para evitar daños estáticos y proporcionar protección física, reduciendo el riesgo de daños en las virutas.

bandeja de chips de circuito integrado ESD personalizable con componentes electrónicos de alto rendimiento compatible con RoHS 1

Adaptabilidad:Se puede personalizar de acuerdo con diferentes tamaños y tipos de chips para satisfacer diversas necesidades de aplicación.
Durabilidad:Los materiales de fabricación suelen tener una alta durabilidad y son adecuados para un uso a largo plazo.
Protección fuerte:Utilizando materiales antiestáticos para evitar daños electrostáticos.