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Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN23033
Cuota De Producción: 1000
Precio: TBC
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Place of Origin:
China
Certificación:
ISO 9001 SGS ROHS
Resistente a químicos:
En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.
QTY de la matriz:
TBC
Deformación:
2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm
molde de inyección:
Tiempo de entrega 20 ~ 25 días
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Reutilizable:
Respetuoso del medio ambiente:
Durable:
Packaging Details:
500 pcs/carton(According to actual packing)
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

Embalaje de gofres con tapas y clips

,

Cuadrado de diseño de la bandeja de chips IC

,

En el caso de los dispositivos de circuito intermitente

Descripción del producto

Bandeja para chips IC de diseño cuadrado ESD con embalaje tipo gofre de alta compatibilidad con tapas y clips

  • La función principal de una bandeja para chips IC es proporcionar un entorno seguro para el almacenamiento, transporte y manipulación de chips semiconductores. Protege el chip de daños físicos, contaminación y electricidad estática.
  • Las bandejas para chips suelen ser circulares y están diseñadas con múltiples ranuras o particiones para asegurar y soportar los chips. Esta estructura garantiza que el chip no se deslice ni colisione durante el movimiento.

Parámetros técnicos:

Nombre del producto Embalaje tipo gofre/Bandeja para chips IC
Tamaño del bolsillo  5.95*4.7*1.3mm
Dimensión externa 101.6x101.6x8mm
Cantidad de matriz 11X13=143PCS
MOQ 1000PCS
Lugar de origen China
Tiempo de entrega 1-2 semanas

Aplicaciones:

  • Pruebas de componentes electrónicos: En laboratorios y entornos de prueba, las bandejas para chips se utilizan para colocar e inspeccionar varios chips semiconductores, proporcionando un soporte estable.
  • Logística y almacenamiento: En el proceso de logística y almacenamiento, las bandejas para chips son fáciles de apilar y gestionar, ahorrando espacio y mejorando la eficiencia.
  • Fabricación de semiconductores: La bandeja para chips se utiliza para almacenar y transportar obleas de silicio, asegurando que los chips no se dañen durante el procesamiento.
Características:
  • Materiales de alta calidad: Uso de plástico o polímero antiestático con resistencia a altas temperaturas y resistencia a la corrosión química para garantizar la seguridad del chip.
  • Estructura de alta precisión: El diseño es preciso y puede fijar firmemente el chip, reduciendo el desplazamiento y la colisión durante el transporte.
  • Ligero: Estructura ligera, fácil de manejar y operar, adecuada para diversos entornos de producción y laboratorio.

Soporte y servicios:

  • Producción y suministro: Proporcionar producción a gran escala de bandejas para chips estandarizadas y personalizadas para garantizar la entrega oportuna y satisfacer las necesidades de producción del cliente.
  • Tratamiento antiestático: Se aplica un tratamiento antiestático a la bandeja para chips para garantizar su buen rendimiento eléctrico y proteger los componentes electrónicos de daños electrostáticos.
  • Soporte técnico: Proporcionar consulta y soporte técnico para ayudar a los clientes a elegir discos de chip adecuados y resolver problemas durante el uso.

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es el nombre de la marca de esta bandeja para chips IC?

R1: El nombre de la marca de esta bandeja para chips IC es Hiner-pack.

P2: ¿Cuáles son las certificaciones para esta bandeja para chips IC?

R2: Esta bandeja para chips IC está certificada con ISO 9001, SGS y ROHS.

P3: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para esta bandeja para chips IC?

R3: La cantidad mínima de pedido para esta bandeja para chips IC es de 1000 piezas.

P4: ¿Cuál es el tiempo de entrega para esta bandeja para chips IC?

R4: El tiempo de entrega para esta bandeja para chips IC es de 1 a 2 semanas.

P5: ¿Cuáles son los términos de pago para esta bandeja para chips IC?

R5: Los términos de pago para esta bandeja para chips IC son el 100% de prepago.