Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips

Información detallada

Place of Origin:

China

Certificación:

ISO 9001 SGS ROHS

Resistente a las sustancias químicas:

En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.

QTY de la matriz:

TBC

Página de guerra:

2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm

molde de inyección:

Tiempo de entrega 20 ~ 25 días

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Reutilizables:

- ¿ Qué?

Es respetuoso con el medio ambiente:

- ¿ Qué?

de larga duración:

- ¿ Qué?

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

Embalaje de gofres con tapas y clips

Descripción del producto

La función principal de una bandeja de chips IC es proporcionar un entorno seguro para almacenar, transportar y manejar chips semiconductores.y electricidad estática.
Las bandejas de chips son generalmente circulares y diseñadas con múltiples ranuras o particiones para asegurar y soportar los chips.

Nombre del producto	Embalaje de gofres / bandeja de fichas IC
Tamaño del bolsillo	5.954.71.3 mm
Dimensión externa	101.6x101.6x8 mm
Matriz Qty	11X13 = 143PCS
Cuota de producción	1000 unidades
Lugar de origen	China.
Tiempo de entrega	1 a 2 semanas

Pruebas de componentes electrónicos:En laboratorios y entornos de prueba, se utilizan bandejas de chips para colocar e inspeccionar varios chips de semiconductores, proporcionando un soporte estable.
Logística y almacenamiento:En el proceso de logística y almacenamiento, las bandejas de chips son fáciles de apilar y gestionar, ahorrando espacio y mejorando la eficiencia.
Fabricación de semiconductores: La bandeja de chips se utiliza para almacenar y transportar obleas de silicio, asegurando que los chips no se dañen durante el procesamiento.

Características:

Materiales de alta calidad: El uso de plástico o polímero antiestático con resistencia a altas temperaturas y resistencia a la corrosión química para garantizar la seguridad del chip.
Estructura de alta precisión: El diseño es preciso y puede fijar firmemente el chip, reduciendo el desplazamiento y la colisión durante el transporte.
Ligero: estructura ligera, fácil de manejar y operar, adecuada para diversos entornos de producción y de laboratorio.

Cuadrado diseño ESD IC bandeja de chips con alta compatibilidad paquete de gofres con tapas y clips 1

Producción y suministro: Proporcionar producción a gran escala de bandejas de chips estandarizadas y personalizadas para garantizar la entrega oportuna y satisfacer las necesidades de producción de los clientes.
Tratamiento antistático: El tratamiento antistático se aplica a la bandeja de chips para garantizar su buen rendimiento eléctrico y proteger los componentes electrónicos de daños electrostáticos.
Apoyo técnico: Proporcionar asesoramiento técnico y apoyo para ayudar a los clientes a elegir discos de chip adecuados y resolver problemas durante el uso.