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bandeja de chips IC de tamaño estándar 4 pulgadas paquete de gofres ESD utilizado para módulos y chips electrónicos

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN23047 y sus derivados
Cuota De Producción:	1000
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Place of Origin:

China

Certificación:

ISO 9001 SGS ROHS

Es respetuoso con el medio ambiente:

- Sí, es cierto.

Antidistáctico:

1.0*10E4~1.0*10E11Ω

Página de guerra:

2 pulgadas > 0,2 mm 4 pulgadas > 0,3 mm

QTY de la matriz:

TBC

Resistente a las sustancias químicas:

En línea con los estándares internacionales de JEDEC, gran versatilidad.

Reutilizables:

- Sí, es cierto.

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Diseño:

Las demás

Packaging Details:

500 pcs/carton(According to actual packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

Módulos electrónicos IC bandeja de chips

bandeja de chips IC de tamaño estándar

Paquete de Waffles ESD de 4 pulgadas

Descripción del producto

bandeja de chips IC de tamaño estándar 4 pulgadas paquete de gofres ESD utilizado para módulos y chips electrónicos

Asegure el transporte y almacenamiento seguros de los componentes microelectrónicos con paquetes de gofres antiestáticos construidos a las dimensiones de su dispositivo.

Una bandeja de chips es un contenedor especializado utilizado para almacenar, transportar y procesar chips semiconductores (como obleas de silicio).
Por lo general, está hecho de materiales antiestáticos para evitar que la electricidad estática dañe el chip.
El diseño del paquete de gofres tiene como objetivo proteger las fichas y garantizar que no se dañen o contaminen físicamente durante la producción, las pruebas y el transporte.

Parámetros técnicos:

Nombre del producto	Embalaje de gofres / bandeja de fichas IC
Dimensión externa	101.6x101.6x10.5 mm
Matriz Qty	5X7 = 35pcs
Cuota de producción	1000 piezas
Lugar de origen	China.
Tiempo de entrega	1 a 2 semanas

Aplicaciones:

Fabricación de semiconductores: En el proceso de producción de semiconductores, se utilizan bandejas de chips (Waffle Pack) para almacenar y transportar obleas de silicio, lo que garantiza la seguridad durante las etapas de procesamiento y ensayo.
Envasado y montaje: Durante el proceso de envasado y montaje de las fichas, una bandeja de fichas (Waffle Pack) ayuda a mantener la limpieza y seguridad de las fichas, reduciendo el riesgo de daño.
Equipo de automatización: se utiliza junto con equipos de producción automatizados para garantizar el posicionamiento y procesamiento precisos de los chips durante el proceso de automatización.

bandeja de chips IC de tamaño estándar 4 pulgadas paquete de gofres ESD utilizado para módulos y chips electrónicos 0

Características:

Empilabilidad: el diseño empilable facilita el almacenamiento y el transporte, ahorra espacio y mejora la eficiencia de la gestión.
Ligero: diseño ligero, fácil de operar y transportar, adecuado para el laboratorio y la producción en pequeños lotes.
Alta precisión: la fabricación precisa del molde asegura la fijación estable de las virutas, reduciendo los riesgos de desplazamiento y colisión.

Apoyo y servicios:

Diseño personalizado: Proporcionar diseños personalizados de bandejas de chips basados en las necesidades específicas del cliente, incluidas las dimensiones, formas y materiales.
Inspección de calidad: Se lleva a cabo un estricto control de calidad y pruebas en los discos de chip para garantizar que cada producto cumpla con los estándares de la industria.
Apoyo técnico: Proporcionar asesoramiento técnico y apoyo para ayudar a los clientes a elegir discos de chip adecuados y resolver problemas durante el uso.

Las etiquetas:

JEDEC IC Chip Tray

Bandejas de la matriz del RF JEDEC

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Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Características:

Apoyo y servicios: