Reutilizable bandeja de chip de IC ESD negro con fuerte resistencia química

Descripción del producto:

• Un paquete de gofres se refiere a un tipo de embalaje que es pequeño, delgado y muy conveniente para el manejo de piezas pequeñas.los paquetes de gofres son un formato estándar no oficial para manejar una variedad de piezas pequeñas y microelectrónica sensibleAdemás, son ligeros y fáciles de apilar, lo que los convierte en una solución eficiente para una amplia variedad de aplicaciones.

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

• Embalaje de la matriz:Después de que las obleas se cortan en matrices individuales, los paquetes de gofres proporcionan un paquete seguro para los circuitos integrados (CI).Esto minimiza cualquier posible daño o contaminación mientras se almacenan los dados antes de que se montan en placas de circuito impreso.
• Transporte de los componentes sometidos a ensayo:Una vez que los componentes electrónicos han sido probados y confirmados como funcionales, generalmente se transportan a líneas de envasado para su posterior procesamiento o almacenamiento.Los envases de gofres ofrecen una solución de transporte seguro para estos componentes para garantizar que permanezcan sin contaminación y sin daños durante el transporte.

Características:

• Material antistatico:

Utilice materiales antiestáticos para evitar daños por electricidad estática en el chip, asegurando su funcionalidad y rendimiento.

• Diseño ligero:

Relativamente ligero, fácil de manejar y operar, adecuado para laboratorio y producción a pequeña escala.

• Alta precisión:

La fabricación precisa de moldes garantiza la fijación estable de las virutas, reduciendo los riesgos de desplazamiento y colisión.

Apoyo y servicios:

• Asistencia para la instalación y puesta en marcha del producto
• Formación y educación sobre productos
• Mantenimiento y actualizaciones periódicas del producto
• Apoyo técnico 24/7 por teléfono y correo electrónico
• Servicios de reparación y sustitución de productos

Preguntas frecuentes:

P1: ¿Cuál es el nombre de marca de esta bandeja de chips IC?

R1: El nombre de marca de esta bandeja de chips IC es Hiner-pack.

P2: ¿Cuál es el número de modelo de esta bandeja de chips IC?

R2: El número de modelo de esta bandeja de chips IC es Serie Waffle Pack.

P3: ¿Dónde se fabrica esta bandeja de chips IC?

R3: Esta bandeja de chips IC es fabricada en China.

P4: ¿Qué certificaciones tiene esta bandeja de chips IC?

A4: Esta bandeja de chips IC está certificada con ISO 9001, SGS y ROHS.

P5: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC?

R5: La cantidad mínima de pedido para esta bandeja de chips IC es de 1000.