productos

Hogar / Productos / Desnudo mueren las bandejas /

PC bandeja de cavidad pequeña para el transporte seguro de semiconductores diésis desnudos tapa opcional y clip de 2 pulgadas 4 pulgadas opcional

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24032 y demás
Cuota De Producción:	1000 Pcs
Precio:	$0.35~$0.85(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	4000PCS~5000PCS/per Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, China

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

El tamaño:

2 pulgadas (4 pulgadas opcionales)

El material:

ABS, PC, PPE, MPPO, PEI, Caderas... y así sucesivamente.

logotipo personalizado:

Disponible

Tapa y clip:

No se puede optar

Capacidad:

Tiene múltiples matrices desnudas

Propiedad:

ESD o no ESD

Resistencia de la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Packaging Details:

It Depends On The QTY Of Order And Size Of Product

Supply Ability:

4000PCS~5000PCS/per Day

Resaltar:

PC bandeja de cavidad pequeña

4 pulgadas pequeña bandeja de la cavidad

En el caso de las placas con tapa desnuda

Descripción del producto

PC bandeja de cavidad pequeña para el transporte seguro de matrices desnudas de semiconductores

Ya sea que necesite empacar chips, matrices, COG u otros componentes microelectrónicos, la serie Bare Die Tray está diseñada para proporcionar una solución segura y eficiente.Con opciones disponibles en varios tamaños y materiales como ABS Antistático / Conductivo y PCAdemás de las especificaciones estándar de 2 y 4 pulgadas, la personalización también es una opción para satisfacer las necesidades individuales del cliente.

Características:

Estos productos están fabricados con polímeros limpios, seguros contra el ESD, que no se deslizan y que no contienen polvo de carbono, y están diseñados para cumplir con los estándares de seguridad y limpieza de la industria.

Se han reforzado con fibra de carbono para mayor resistencia y protección contra descargas electrostáticas (ESD) de larga duración.

Estos productos pueden soportar temperaturas de horneado de hasta 180 °C, por lo que son adecuados para una variedad de aplicaciones que requieren resistencia al calor.

Disponibles en formatos estándar de la industria, estos productos también se pueden personalizar para satisfacer sus necesidades y requisitos específicos.

Parámetros técnicos:

HN24032 Datos técnicos Ref.
Información de base	El material	El color	Matriz QTY	Tamaño del bolsillo
	P.C.	Negro	6*8 = 48 PCS	5.383.500.67 mm
Tamaño	Duración * Ancho * Altura (según las necesidades del cliente)
Características	Durable; Reutilizable; Eco-amigable; biodegradable
Muestra	A. Las muestras gratuitas: elegir entre los productos existentes.
	- ¿ Qué? Muestras personalizadas según su diseño / demanda
Accesorios	Capa/Capa, clip/clampada, papel Tyvek
Formato de trabajo	PDF, 2D y 3D

Especificaciones:

Las dimensiones externas de las bandejas de fichas de paquetes de gofres están bien establecidas: 2 pulgadas es dos pulgadas cuadradas, 4 pulgadas es cuatro pulgadas cuadradas, y así sucesivamente..

Las bandejas de embalaje de gofres suelen estar especificadas por algunas características.

Tamaño externo 2 4, etc.
Tamaño de bolsillo o número de bolsillos elegir uno dictará el otro
Nivel de temperatura ️ la temperatura máxima a la que se utilizará la bandeja

Las bandejas personalizadas de paquetes de gofres requieren especificaciones adicionales.

Geometría de los componentes
Requisitos especiales de los procesos
Cantidad de bandejas necesarias o cantidad de componentes que se procesarán (esto ayuda a determinar el proceso de fabricación adecuado que se utilizará para la fabricación de bandejas)

Las etiquetas:

Reuseable 2 tamaño modificado para requisitos particulares del ESD de las bandejas del dado de la pulgada ABS negros desnudos

Obtenga el mejor precio

Embalaje de bandejas de matrices desnudas para la industria de semiconductores electrónicos

Obtenga el mejor precio

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de Jedec IC

Bandejas de la matriz de Jedec

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de Jedec

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

PC bandeja de cavidad pequeña para el transporte seguro de semiconductores diésis desnudos tapa opcional y clip de 2 pulgadas 4 pulgadas opcional

PC bandeja de cavidad pequeña para el transporte seguro de semiconductores diésis desnudos tapa opcional y clip de 2 pulgadas 4 pulgadas opcional

PC bandeja de cavidad pequeña

4 pulgadas pequeña bandeja de la cavidad

En el caso de las placas con tapa desnuda

Características:

Parámetros técnicos:

Especificaciones: