Envases para el módulo de chip y propiedades de manipulación seguras ESD o no ESD

Envases para el embalaje del módulo de chips y su manipulación segura

La serie Chip Tray & Waffle Pack de Hiner-pack ofrece una solución segura y conveniente para el embalaje y transporte de una variedad de componentes microelectrónicos que incluyen Chip, Die, COG,Aparatos optoelectrónicosEstos productos vienen en diferentes tamaños y materiales para satisfacer diferentes necesidades, con especificaciones de productos disponibles en 2 pulgadas y 4 pulgadas.Los materiales utilizados incluyen ABS antistatico/conductivo y PC, y también puede adaptarse a las necesidades específicas de los clientes.

Características:

Los productos están fabricados a partir de polímeros limpios, seguros de ESD, no desinfectantes y libres de polvo de carbono.

Además, se refuerzan con fibra de carbono para mejorar su resistencia y garantizar una protección permanente ESD.

Con la capacidad de soportar temperaturas de horneado de hasta 180 ° C, estos artículos ofrecen versatilidad en diversos entornos y aplicaciones.Esta tolerancia a altas temperaturas aumenta su practicidad y facilidad de uso.

Disponibles en formatos estándar de la industria, estos productos también se pueden personalizar para satisfacer requisitos y preferencias específicos.Esta opción de personalización permite soluciones personalizadas que satisfacen las necesidades individuales.

Parámetros técnicos:

Especificaciones:

Las dimensiones externas de las bandejas de fichas de paquetes de gofres están bien establecidas: 2 pulgadas es dos pulgadas cuadradas, 4 pulgadas es cuatro pulgadas cuadradas, y así sucesivamente..

Las bandejas de embalaje de gofres suelen estar especificadas por algunas características.

• Tamaño externo 2 4, etc.
• Tamaño de bolsillo o número de bolsillos elegir uno dictará el otro
• Nivel de temperatura ️ la temperatura máxima a la que se utilizará la bandeja

Las bandejas personalizadas de paquetes de gofres requieren especificaciones adicionales.

• Geometría de los componentes
• Requisitos especiales de los procesos
• Cantidad de bandejas necesarias o cantidad de componentes que se procesarán (esto ayuda a determinar el proceso de fabricación adecuado que se utilizará para la fabricación de bandejas)