bandeja antistatica resistente al impacto para el almacenamiento compacto de matrices desnudas de semiconductores

bandeja antiestática para el almacenamiento compacto de matrices desnudas de semiconductores

Esta bandeja de fichas de paquetes de gofres meticulosamente elaborada presenta un alto nivel de precisión y está estructurada de acuerdo con las dimensiones estándar ampliamente aceptadas de 2x2 pulgadas.Está diseñado específicamente para albergar y mover de forma segura los matrices de semiconductores delicados y los paquetes a escala de chip (CSP) sin riesgo de dañoCada bandeja individual está hecha con una red consistente de bolsillos personalizados para albergar elementos 2.5D con irregularidades superficiales mínimas.

Construida de plástico conductor eléctrico, esta bandeja ofrece una protección crucial contra descargas electrostáticas mientras que también conserva la rigidez necesaria y la estabilidad dimensional.Su adaptabilidad para la integración en procesos de fabricación automatizados hace que sea un elemento vital en el ámbito de los envases microelectrónicos, procedimientos de ensayo y examen.

Características:

1. huella compacta de 2x2 pulgadas adecuado para los formatos de muescas pequeñas y CSP;

2. El polímero conductor moldeado con precisión garantiza la protección ESD y la estabilidad de las piezas;

3. Formas y profundidades de bolsillo personalizables para acomodar geometrías irregulares;

4. Compatible con los sistemas de clip estándar, diseño apilable con opciones de cubierta de bandeja superior;

5La construcción duradera resiste la deformación y mantiene la alineación bajo tensión de manejo.

6Las versiones resistentes al calor están disponibles para pruebas térmicas o ambientes de horneado.

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Optimizada para el uso de matrices desnudas, paquetes a escala de chip y pequeños elementos fotónicos u ópticos, esta bandeja de gofres está específicamente diseñada para procesos de back-end.Estos procesos suelen incluir la inspecciónLa bandeja está diseñada para facilitar las operaciones de carga de bandejas, donde la alineación precisa y la repetibilidad juegan un papel crucial.Es muy adecuado para entornos como laboratorios de I + D., líneas de ingeniería y instalaciones de producción piloto que se están moviendo hacia la automatización.