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Bandeja JEDEC personalizada antiestática y lista para automatización para el empaquetado de circuitos integrados

Bandeja JEDEC personalizada antiestática y lista para automatización para el empaquetado de circuitos integrados

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24054
Cuota De Producción: 500
Precio: $1.35~$2.38 (Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Lugar de origen:
China de Shenzhen
Certificación:
ISO 9001 SGS ROHS
Material:
MPPO
Página de guerra:
menos de 0.76m m
La temperatura:
80°C a 180°C
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Propiedad:
DSE, no DSE
Personalizado:
Soporte Estándar y No Estándar
Aplicable en apilamiento:
Reutilizable:
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

JEDEC bandeja para envases de circuitos integrados

,

En el caso de los vehículos de la categoría M1 y N1

,

el valor de los valores de los vehículos de la categoría M1 será el valor de los valores de los vehículos de la categoría M2.

Descripción del producto

Antiestático y listo para automatización bandeja JEDEC personalizada para el embalaje de IC

Proteja y transporte sus IC con confianza, nuestras bandejas JEDEC cumplen con los estándares de la industria y se adaptan a su factor de forma de chip exacto.


Esta bandeja de matriz compatible con JEDEC proporciona una solución práctica y robusta para organizar los componentes electrónicos a lo largo de los procesos automatizados de ensamblaje, inspección y envío.La bandeja está diseñada para mantener la alineación de las piezas y proteger los componentes en entornos operativos difícilesEstá equipado con bolsillos moldeados con precisión y marcadores de orientación estándar de la industria, lo que facilita la integración sin esfuerzo con los sistemas de pick-and-place.

Construido con material seguro para ESD, esta bandeja garantiza un rendimiento confiable en ambientes de sala limpia, así como en instalaciones de producción en general.valor añadido en diversas industrias que requieren gestión de componentes electrónicosSu diseño duradero garantiza la longevidad y la protección constante de los componentes durante los procesos de manipulación y transporte.

Características:

Compatibilidad universal: Cumple con las normas JEDEC para facilitar la integración entre diferentes plataformas de fabricación y sistemas de manipulación.

Control eficaz de la DSE: El uso de materiales conductores proporciona una protección continua contra las descargas electrostáticas de los componentes sensibles.

Colocación exacta de los componentes: Los compartimientos con espacios iguales aseguran una alineación segura de las piezas, minimizando las posibilidades de errores de alimentación o daños durante el manejo.

Características listas para la automatización: Incluye elementos incorporados como zonas de recogida, chambres de esquina y pestañas de orientación para ayudar en los procesos de manipulación robótica y mecánica.

Construcción segura para apilar: Un sistema de bloqueo robusto evita el desplazamiento de la bandeja cuando se apila verticalmente, ya sea durante el almacenamiento o el transporte.

Desempeño duradero: Resiste el manejo repetido, las variaciones de temperatura y el uso a largo plazo, manteniendo la integridad estructural.

Parámetros técnicos:

Marca del producto Envases para el trasero Tamaño de línea de contorno 322.6*135.9*12.19 mm
Modelo HN24054 y demás Tamaño de la cavidad 34.8*11.4*7.46mm/13.2*10.52*3.425mm
Tipo de paquete Componente del circuito integrado Matriz QTY 6*7+6*7=84PCS
El material OPAM La superficie es plana El máximo 0,76 mm
El color Negro Servicio Aceptar OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado RoHS

Bandeja JEDEC personalizada antiestática y lista para automatización para el empaquetado de circuitos integrados 0

Aplicaciones:

Esta bandeja de matriz es versátil y adecuada para una variedad de usos.La bandeja facilita el movimiento controlado de piezas entre puestos de trabajo, mejora la trazabilidad durante la producción y ayuda a los fabricantes a mantener una orientación uniforme de las piezas mediante procesos automatizados.

Debido a su fiabilidad, esta bandeja de matriz es una excelente opción para sectores como las comunicaciones, la informática, la electrónica automotriz y los dispositivos de consumo.Su capacidad para satisfacer las diversas necesidades de la industria y garantizar un rendimiento constante la convierte en una herramienta valiosa en el ámbito de la fabricación.

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Personalización:

Se pueden proporcionar versiones de bandejas adaptadas para satisfacer las diversas necesidades de productos o procesos:

  • Estructura de bolsillo modificada: Adapte las dimensiones y contornos de los bolsillos para que se adapten a los circuitos integrados personalizados, sensores o perfiles de dispositivos no estándar.

  • Opciones de material de color: Elija materiales seguros para el ESD en diferentes colores para visibilidad del proceso, separación del tipo de pieza o control de línea.

  • Marcas de identificación moldeadas: Añadir códigos alfanuméricos permanentes, logotipos específicos del cliente o indicadores de proceso para un mejor seguimiento.

  • Adaptación de las características: Incluir pestañas, ranuras o teclas de localización adicionales para la compatibilidad con la automatización patentada o los alimentadores especiales.