Bandeja JEDEC moldeada con precisión para chips y módulos. Personalización disponible.

Bandeja JEDEC moldeada con precisión para chips y módulos, disponible a medida

Características:

Compatibilidad universal: Cumple con los estándares JEDEC para una fácil adopción en varias plataformas de fabricación y sistemas de manipulación.

Control ESD eficaz: La composición del material conductor ofrece protección permanente contra descargas electrostáticas para piezas sensibles.

Colocación precisa de componentes: Los bolsillos espaciados uniformemente mantienen las piezas alineadas de forma segura, reduciendo el riesgo de errores de alimentación o daños por manipulación.

Elementos listos para la automatización: Las características integradas, como las zonas de recogida, los chaflanes de las esquinas y las pestañas de orientación, admiten la manipulación robótica y mecánica.

Diseño apilable seguro: El sistema de enclavamiento estable evita el movimiento de la bandeja durante el apilamiento vertical, ya sea en almacenamiento o en tránsito.

Rendimiento duradero: Mantiene la integridad estructural durante la manipulación repetida, los ciclos de temperatura y el uso a largo plazo.

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

La bandeja matriz está diseñada para una variedad de usos, lo que la hace adecuada para industrias como el embalaje de semiconductores, el montaje de módulos, la inspección de calidad y el envío de productos. Facilita la transferencia fluida de piezas entre diferentes estaciones de trabajo, mejora la trazabilidad a lo largo del proceso de producción y ayuda a los fabricantes a garantizar que las piezas permanezcan orientadas de forma consistente dentro de los flujos de trabajo automatizados.

Su rendimiento fiable la convierte en una opción preferida para sectores como las comunicaciones, la informática, la electrónica automotriz y los dispositivos de consumo. La versatilidad y durabilidad de la bandeja matriz la convierten en una herramienta indispensable para una amplia gama de aplicaciones.

Personalización:

Se pueden proporcionar versiones de bandeja personalizadas para satisfacer diversas necesidades de productos o procesos:

• Estructura de bolsillo modificada: Adapte las dimensiones y contornos de los bolsillos para que se ajusten a circuitos integrados, sensores o perfiles de dispositivos no estándar personalizados.Opciones de material de color: Elija materiales seguros contra ESD en diferentes colores para la visibilidad del proceso, la separación por tipo de pieza o el control de la línea.

• Marcas de identificación moldeadas: Agregue códigos alfanuméricos permanentes, logotipos específicos del cliente o indicadores de proceso para mejorar el seguimiento.Adaptación de características: Incluya pestañas, ranuras o llaves de localización adicionales para la compatibilidad con la automatización patentada o los alimentadores especiales.