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Bandejas de circuitos integrados estándar JEDEC, bandeja de chips segura contra ESD para uso en semiconductores

Bandejas de circuitos integrados estándar JEDEC, bandeja de chips segura contra ESD para uso en semiconductores

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24058
Cuota De Producción: 500
Precio: $1.35~$2.38 (Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Lugar de origen:
China de Shenzhen
Certificación:
ISO 9001 SGS ROHS
Incoterms:
El precio de exportación de los productos incluidos en la muestra es el precio de exportación de los
Servicio personalizado:
Ayuda estándar y no estándar, el trabajar a máquina de la precisión
Certificaciones:
ISO 9001, ROHS, SGS
Método que moldea:
Moldeo por inyección
La temperatura:
80°C a 180°C
Página de guerra:
menos de 0.76m m
Resistencia de la superficie:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Material:
MPPO
Packaging Details:
80~100pcs/carton
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

Bandejas de CI para uso de semiconductores

,

Bandejas de CI con protección ESD

,

Las bandejas de circuito integrado estándar JEDEC

Descripción del producto

JEDEC Standard IC Trays ESD-Saf Chip Tray para el uso en semiconductores

Desde dispositivos estándar hasta módulos personalizados, nuestras bandejas JEDEC proporcionan un manejo seguro y protegido por ESD en cada paso del camino.


Esta bandeja de matriz compatible con JEDEC proporciona una opción práctica y robusta para organizar componentes electrónicos a lo largo de los procedimientos automatizados de ensamblaje, inspección y envío.Está diseñado para mantener los componentes alineados y protegidos en entornos operativos difíciles, gracias a sus bolsillos moldeados con precisión y marcadores de orientación estándar de la industria que funcionan perfectamente con los sistemas de pick-and-place.

Construido con material seguro para ESD, esta bandeja garantiza la fiabilidad en diversos entornos, desde salas limpias hasta áreas de producción generales.Se puede confiar en ella como una herramienta confiable en varias industrias debido a su rendimiento constante.

Características:

Compatibilidad universal

Cumple con las normas JEDEC para una fácil adopción en varias plataformas de fabricación y sistemas de manipulación.

Control eficaz de la DSE

La composición del material conductor ofrece protección permanente contra descargas electrostáticas para partes sensibles.

Colocación exacta de los componentes

Los bolsillos uniformemente espaciados mantienen las piezas alineadas de manera segura, reduciendo el riesgo de errores de alimentación o daños por manejo.

Elementos listos para la automatización

Las características incorporadas, como zonas de recogida, chanferas de esquina y pestañas de orientación, apoyan el manejo robótico y mecánico.

Diseño seguro para apilar

El sistema de bloqueo estable impide el movimiento de la bandeja durante el apilamiento vertical, ya sea en almacenamiento o en tránsito.

Desempeño duradero

Mantiene la integridad estructural durante el manejo repetido, ciclos de temperatura y uso a largo plazo.

Parámetros técnicos:

Marca del producto Envases para el trasero Tamaño de línea de contorno 322.6*135.9*7.62 mm
Modelo HN24058 y demás Tamaño de la cavidad 35*34*3,0 mm
Tipo de paquete Componente del circuito integrado Matriz QTY 3*7 = 21 PCS
El material OPAM La superficie es plana El máximo 0,76 mm
El color Negro Servicio Aceptar OEM, ODM
Resistencia 1.0x10e4-1.0x10e11Ω Certificado RoHS
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Aplicaciones:

Esta bandeja de matriz es versátil y se puede utilizar en una variedad de aplicaciones. Es ideal para el embalaje de semiconductores, ensamblaje de módulos, inspección de calidad y envío de productos.La bandeja facilita el movimiento controlado de piezas entre puestos de trabajo, permite la trazabilidad durante la producción y ayuda a los fabricantes a mantener una orientación constante de las piezas mediante flujos de trabajo automatizados.

La fiabilidad de esta bandeja de matriz la convierte en una opción preferida en industrias como comunicaciones, computación, electrónica automotriz y dispositivos de consumo.

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Personalización:

Se pueden proporcionar versiones de bandejas adaptadas para satisfacer las diversas necesidades de productos o procesos:

  • Estructura de bolsillo modificada: Adapte las dimensiones y contornos de los bolsillos para que se adapten a los circuitos integrados personalizados, sensores o perfiles de dispositivos no estándar.

  • Opciones de material de color: Elija materiales seguros para el ESD en diferentes colores para visibilidad del proceso, separación del tipo de pieza o control de línea.

  • Marcas de identificación moldeadas: Añadir códigos alfanuméricos permanentes, logotipos específicos del cliente o indicadores de proceso para un mejor seguimiento.

  • Adaptación de las características: Incluir pestañas, ranuras o teclas de localización adicionales para la compatibilidad con la automatización patentada o los alimentadores especiales.