Alabeo inferior a 0,76 mm para bandejas negras de componentes electrónicos y chips de circuitos integrados (CI) para un rendimiento consistente

Deformación inferior a 0,76 mm Componentes electrónicos negros Chips de circuitos integrados para un rendimiento constante

Apilables, duraderas y dimensionalmente precisas: nuestras bandejas JEDEC son los productos de embalaje en los que confían los fabricantes de circuitos integrados de todo el mundo.

Desarrollada para satisfacer las necesidades de la fabricación electrónica de precisión, esta bandeja matriz JEDEC está diseñada para proporcionar una manipulación segura y a prueba de estática de los componentes durante los flujos de trabajo automatizados y manuales. La bandeja está construida con material polimérico seguro contra ESD para garantizar la seguridad de los componentes y cuenta con una disposición de bolsillo de precisión que ofrece una estabilidad dimensional y protección excepcionales.

Perfecta para entornos que exigen un alto rendimiento, esta bandeja está equipada con características de alineación y un diseño de superficie consistente que permite una integración perfecta con brazos robóticos, herramientas de vacío y elevadores de bandejas. Ya sea que se emplee en el montaje de componentes, pruebas funcionales o almacenamiento, garantiza la integridad del producto en cada etapa del proceso.

Características:

La utilización de una huella estándar JEDEC facilita la integración en manipuladores de bandejas, alimentadores, transportadores y sistemas de almacenamiento en diversas instalaciones de fabricación en todo el mundo.

El uso de material permanentemente conductor evita la acumulación de carga estática, lo que garantiza una protección fiable para los componentes delicados.

Al adoptar una disposición uniforme de los bolsillos, se logra un posicionamiento exacto para una recogida precisa, lo que reduce sustancialmente las desalineaciones y el riesgo de daños relacionados con la manipulación.

Facilita la manipulación robótica rápida y segura en las líneas de producción automatizadas, las esquinas achaflanadas y las zonas de recogida están diseñadas para ser compatibles con los sistemas de automatización.

La incorporación de enclavamientos integrados garantiza la alineación de la bandeja durante el apilamiento vertical, lo que disminuye eficazmente la probabilidad de desplazamiento o vuelco.

La bandeja está diseñada para soportar exigentes demandas operativas, soportando múltiples ciclos de manipulación y variaciones de temperatura controladas sin deformaciones ni grietas.

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Esta bandeja matriz está diseñada para la gestión precisa de semiconductores, circuitos híbridos, dispositivos MEMS y otros componentes compactos. Se utiliza ampliamente en líneas de montaje automatizadas de alta velocidad, estaciones de prueba de circuitos integrados, configuraciones de programación de componentes y operaciones de embalaje final.

La compatibilidad de la bandeja con equipos estandarizados facilita su integración en sistemas logísticos para el transporte sin problemas entre sitios y el almacenamiento prolongado de dispositivos delicados.

Personalización:

Para que coincida con las necesidades de fabricación en evolución y los perfiles únicos de los componentes, la bandeja admite una gama de opciones de personalización:

• Configuraciones de bolsillo personalizadas: Adapte las formas, profundidades y espaciamientos de los bolsillos para acomodar componentes con perfiles no estándar o frágiles.

• Opciones con código de color: Los materiales de la bandeja a prueba de ESD se pueden producir en colores distintos para apoyar las estrategias de gestión visual o la clasificación de piezas.

• Identificadores moldeados integrados: Agregue números de lote permanentes, logotipos de clientes o códigos de piezas para facilitar la identificación y el seguimiento interno.

• Características mecánicas a medida: Incluya ranuras guía, pestañas extendidas o elementos de localización especiales para mejorar la compatibilidad con los sistemas de automatización patentados.