Envases de inyección JEDEC con diseño de cavidad personalizado para el embalaje y envío de IC

Bandeja JEDEC de inyección con diseño de cavidad personalizado para embalaje y envío de circuitos integrados

¿Necesita un embalaje que se integre en su proceso existente? Nuestras bandejas JEDEC están listas para la automatización y hechas a medida para su flujo de trabajo.

Esta bandeja matriz JEDEC está especialmente diseñada para ofrecer un rendimiento fiable en entornos de fabricación de semiconductores y electrónica. Fabricada con un material duradero y disipador de estática, proporciona un entorno seguro para componentes sensibles, garantizando al mismo tiempo una colocación precisa durante los procedimientos automatizados de manipulación y almacenamiento.

El diseño estandarizado de la bandeja permite una integración perfecta con alimentadores de bandejas, brazos robóticos y sistemas de inspección, lo que facilita operaciones fluidas a lo largo del proceso de producción. Con una construcción robusta y una geometría apta para la automatización, esta bandeja contribuye a la estabilidad del proceso desde el momento de la carga inicial hasta la etapa final de embalaje.

Características:

Compatibilidad con el estándar JEDEC: Funciona a la perfección con sistemas de automatización y manipulación estándar de la industria en todas las líneas de producción globales.

Protección ESD permanente: El polímero conductor proporciona una protección constante contra descargas electrostáticas para microelectrónica sensible.

Alineación precisa de las piezas: El diseño uniforme de los huecos y los bordes definidos ayudan a mantener la orientación y la posición de los componentes durante el transporte.

Elementos listos para la automatización: Marcadores de orientación, zonas de recogida y características de indexación mecánica que facilitan la integración con herramientas robóticas y mecánicas.

Interfaz de apilamiento estable: Los bordes de la bandeja se entrelazan para un apilamiento vertical seguro y fiable, lo que reduce el movimiento de la bandeja durante el almacenamiento o el envío.

Resistencia operativa:  Construida para soportar múltiples ciclos de manipulación, incluidas las transferencias mecánicas y la exposición a procesos controlados por temperatura.

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Esta bandeja es versátil y encuentra aplicación en varias etapas de la fabricación de electrónica. Puede utilizarse para el embalaje de circuitos integrados, ciclos de prueba y quemado, montaje SMT e inspección de módulos. La bandeja ayuda al transporte y almacenamiento organizado y seguro de componentes a través de las diferentes etapas del proceso.

Su diseño permite la compatibilidad con sistemas de manipulación basados en vacío y elevadores de bandejas, lo que la convierte en una opción adecuada tanto para flujos de trabajo en línea como por lotes. Esto la hace especialmente beneficiosa para las instalaciones que se centran en la eficiencia y la protección de las piezas.

Personalización:

Las opciones de personalización flexibles ayudan a satisfacer los requisitos únicos del flujo de trabajo y de los componentes:

• Ajuste del perfil del hueco: Adapte la profundidad, la forma y la disposición de las celdas para adaptarse a varios tamaños, formas y niveles de fragilidad de los componentes.

• Variantes de color del material: Elija entre múltiples colores disipadores de estática para simplificar el control de la línea o distinguir los tipos de productos.

• Identificadores moldeados integrados: Integre códigos de seguimiento, números de lote o marcas directamente en el molde de la bandeja para una trazabilidad duradera.

• Adaptaciones de la interfaz de la herramienta: Añada características de borde o diseños de localizador para alinearse con sistemas robóticos patentados o transportadores personalizados.