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322.6135.912.19 bandeja JEDEC de gran capacidad para la industria de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	JEDEC TRAY SERIES
Cuota De Producción:	500 PCS
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000-3000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en china

Certificación:

ISO9001, SGS, ROHS

Certificaciones:

ISO 9001, ROHS, SGS

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Resistencia a la temperatura:

Hasta 150 ° C

Método de moldeo:

Moldura de inyección

Deformación:

menos de 0.76m m

Detalles de empaquetado:

Depende del QTY de orden

Supply Ability:

2000-3000PCS/Day

Descripción del producto

Descripción del producto:

Con el rápido avance de la tecnología electrónica y los procesos de fabricación de semiconductores, la manipulación, el embalaje y el transporte de materiales como chips y semiconductores se han vuelto cada vez más especializados. Las bandejas portadoras de alta calidad no solo protegen productos como los chips del desgaste y la compresión durante el transporte, sino que también evitan que la descarga electrostática dañe componentes de precisión altamente integrados. El sistema de bandejas portadoras JEDEC, respaldado por marcos estandarizados establecidos por la Asociación de Tecnología de Estado Sólido JEDEC, garantiza la uniformidad global en las dimensiones de las bandejas y las propiedades de los materiales a través de especificaciones de embalaje y características mecánicas.

Tamaño de la línea de contorno	322.6135.912.19mm	Marca	Hiner-pack
Modelo	HN24089	Tipo de paquete	Módulo PCB
Tamaño de la cavidad	24146.3 mm	Cantidad de matriz	6*10=60PCSPCS
Material	PPE	Planitud	MÁX. 0.76 mm
Color	Negro	Servicio	Acepta OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	ROHS

Soporte y servicios:

Nuestro soporte técnico y servicios de productos para bandejas de CI JEDEC incluyen:

♥Asistencia con la selección de bandejas según sus requisitos específicos

♥Orientación sobre la manipulación y el uso adecuados de las bandejas

Embalaje y envío:

Embalaje y envío del producto para bandejas de CI JEDEC:

Nuestras bandejas de CI JEDEC se empaquetan cuidadosamente para garantizar una entrega segura a nuestros clientes. Cada bandeja se coloca de forma segura en una caja protectora para evitar cualquier daño durante el tránsito. Luego, las bandejas se apilan y se aseguran en un palé para su envío. Utilizamos transportistas de envío confiables para entregar las bandejas a la ubicación deseada de manera oportuna.

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cuál es el tamaño del producto? ¿Está en línea con los estándares internacionales?

R: El tamaño del producto es 322.6x135.9x12.19, estrictamente de acuerdo con los estándares internacionales.

P: ¿Cuántos chips puede contener una bandeja?

R: 60 piezas. El tamaño es moderado y conveniente para transportar y transferir.

P: ¿Hay otros colores disponibles?

R: El color principal de este producto es el negro, pero también podemos aceptar la personalización de otros colores si lo necesita.

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

322.6135.912.19 bandeja JEDEC de gran capacidad para la industria de semiconductores

322.6135.912.19 bandeja JEDEC de gran capacidad para la industria de semiconductores

Descripción del producto:

Soporte y servicios:

Embalaje y envío:

Preguntas frecuentes:

Bandeja de IC esd

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JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

322.6*135.9*12.19 bandeja JEDEC de gran capacidad para la industria de semiconductores

322.6*135.9*12.19 bandeja JEDEC de gran capacidad para la industria de semiconductores

Descripción del producto:

Soporte y servicios:

Embalaje y envío:

Preguntas frecuentes:

322.6135.912.19 bandeja JEDEC de gran capacidad para la industria de semiconductores

322.6135.912.19 bandeja JEDEC de gran capacidad para la industria de semiconductores