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Bandeja de circuito integrado (CI) de 101.6101.64.5 de dureza, para aplicaciones profesionales

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	Waffle Pack Series
Cuota De Producción:	1000
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Hecho en china

Certificación:

ISO 9001 SGS ROHS

Molde de inyección:

Tiempo de entrega 20 ~ 25 días

Solicitud:

Embalaje de componentes electrónicos

QTY de la matriz:

TBC

Tamaño:

Estándar

Resistencia a la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Color:

Negro

Llanura:

menos de 0.3m m

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

bandeja de chips de IC duro

bandeja de chips de circuito integrado profesional

bandeja de circuito integrado IC

Descripción del producto

Descripción del producto:

La caja tipo waffle presenta un diseño de compartimentos independientes. En este diseño, cada ranura funciona como un espacio de almacenamiento separado, lo que garantiza que cada lámina de micro soldadura tenga una posición designada para su almacenamiento. Esta disposición ayuda a prevenir cualquier daño potencial a los componentes que pueda ocurrir debido al desplazamiento, la fricción o el impacto durante la manipulación y el transporte.

Parámetros técnicos:

Tamaño de la línea de contorno	101.6101.64.5mm	Marca	Hiner-pack
Modelo	HN 25027	Tipo de paquete	IC.Módulo
Tamaño de la cavidad	4.4x4.8x1.13mm	Cantidad de matriz	13*13=169PCS
Material	ABS,P	Certificado	ROHS
Color	Negro	Planitud	MAX0.3mm
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Servicio	Acepta OEM,ODM

Aplicaciones:

El diseño compacto de la caja tipo waffle garantiza un uso eficiente del espacio manteniendo la integridad estructural. Proporciona un entorno seguro para microcomponentes delicados, protegiéndolos de daños durante la manipulación y el transporte.

Con su resistencia superior al desgaste y a los impactos, la caja tipo waffle ofrece durabilidad y fiabilidad en el almacenamiento y envío de componentes frágiles. Su capacidad para resistir fuerzas externas la convierte en una opción fiable para las industrias que requieren una manipulación precisa de piezas pequeñas y delicadas.

Personalización:

Servicios de personalización de productos para la bandeja de chips de circuito integrado IC:

Nombre de la marca: Hiner-pack

Lugar de origen: China

Certificación: ISO 9001 SGS ROHS

Cantidad mínima de pedido: 1000

Tiempo de entrega: 1~2 semanas

Condiciones de pago: 100% prepago

Capacidad de suministro: 2000PCS/Día

Planitud: Menos de 0,3 mm

Clase de limpieza: Limpieza general y ultrasónica

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cuál es el nombre de la marca de la bandeja de chips IC?
R: El nombre de la marca de la bandeja de chips IC es Hiner-pack.

P:¿Cómo es la función antiestática del producto?

R: El producto es permanentemente antiestático y cumple con las normas ambientales ESD y ROHS.

P: ¿Se puede personalizar el producto?

R: El tamaño y el color del producto se pueden personalizar.

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandeja de circuito integrado (CI) de 101.6*101.6*4.5 de dureza, para aplicaciones profesionales

Bandeja de circuito integrado (CI) de 101.6*101.6*4.5 de dureza, para aplicaciones profesionales

bandeja de chips de IC duro

bandeja de chips de circuito integrado profesional

bandeja de circuito integrado IC

Descripción del producto:

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Personalización:

Preguntas frecuentes:

Bandeja de circuito integrado (CI) de 101.6101.64.5 de dureza, para aplicaciones profesionales

Bandeja de circuito integrado (CI) de 101.6101.64.5 de dureza, para aplicaciones profesionales