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bandeja de chips IC personalizada para el almacenamiento y transporte de chips

Name: bandeja de chips IC personalizada para el almacenamiento y transporte de chips
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co.,LTD
SKU: HN25030
Price: 0.35 USD
Availability: InStock

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25030
Cuota De Producción:	500
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shen Zhen, China

Certificación:

ISO 9001 SGS ROHS

Deformación:

2 pulgadas <0.2 mm, 3 pulgadas <0.25 mm, 4 pulgadas <0.3 mm

Matriz:

11*15 = 165pcs

Durabilidad:

Resistente y duradero

Características:

Antiestático y a prueba de polvo

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Función:

Organizar y almacenar chips IC

Propiedad:

DSE, no DSE

Altura:

Tamaño estándar

Detalles de empaquetado:

100 pcs/cartón (según el embalaje real）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

bandeja de almacenamiento de chips IC

bandeja de chips de IC personalizable

bandeja de circuito integrado de producción automatizada

Descripción del producto

Descripción del producto

La bandeja de chips IC es ideal para una amplia gama de ocasiones y escenarios de aplicación de productos, incluido el ensamblaje de chips, instalaciones de fabricación, talleres de electrónica, talleres de reparación,y laboratorios de investigaciónSus características antiestáticas y a prueba de polvo lo hacen perfecto para proteger los chips de IC durante los procesos de almacenamiento, transporte y ensamblaje.

Fabricada con la durabilidad en mente, la bandeja HN25030 es resistente y duradera, ofreciendo una solución fiable para el almacenamiento seguro de chips IC.proporcionando espacio para 165 PCS, esta bandeja está diseñada para organizar y proteger de manera eficiente un número significativo de chips IC.

Características

Nombre del producto:Envases para chips de circuito integrado
Características:
- Las demás:
- A prueba de polvo
El uso:Ideal para la fabricación y almacenamiento de electrónicos
Tamaño:Acepta la costumbre
Alturas:Tamaño estándar

Tamaño de línea de contorno	101.6x101.6x4.50 mm	Marca del producto	Envases para el trasero
Modelo	HN25030	Tipo de paquete	Conector
Tamaño de la cavidad	2.31.150.75 mm	Matriz QTY	El PCS
El material	PC, ABS y otros.	La superficie es plana	El máximo 0,76 mm
El color	Negro	Servicio	Aceptamos OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	Protección de la salud

Aplicaciones

• Almacenamiento y transporte de circuitos integrados durante los procesos de fabricación.

•Protección de los chips de IC contra daños físicos y electricidad estática.

•Organización e identificación de los diferentes tipos y lotes de chips IC.

Apoyo y servicios

* Apoyo técnico de expertos: ingenieros dedicados en semiconductores ofrecen soluciones de validación del diseño, gestión térmica y protección ESD,con asistencia rápida in situ para los desafíos críticos de producción.

* Aseguramiento integral de la calidad: seguimiento continuo de la exactitud dimensional y los niveles de contaminación, complementado con informes de inspección detallados y una garantía de rendimiento del producto de 12 meses

* Servicios de personalización rápida: rediseño acelerado de las configuraciones de bandejas para nuevos paquetes de chips, incluido el análisis de compatibilidad para una integración perfecta con los sistemas de fabricación automatizados.

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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JEDEC IC Chip Tray

Bandejas de la matriz del RF JEDEC

Bandejas de la matriz de IC JEDEC

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Solo QFP grueso de la bandeja 5.5m m del paquete de la galleta del ABS de alta calidad

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