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El material de circuito integrado de circuito integrado de ABS y PC con bandeja de chips con resistencia química

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN25094
Cuota De Producción:	1000
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, China

Certificación:

ISO 9001 SGS ROHS

Color:

Negro

Durable:

Sí

Capacidad:

12x17 = 204pcs

Deformación:

Máx 0.3 mm

Durabilidad:

Resistencia a los impactos

Propiedad:

DSE, no DSE

Tamaño:

101.6*101.6*5.1 mm

Resistente a los químicos:

Sí

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

Envases para chips de circuito integrado ABS PC

bandeja de chips IC resistente a los productos químicos

bandeja de chips de circuito integrado

Descripción del producto

Descripción del Producto:

La bandeja para chips IC es un consumible crucial ampliamente adoptado por las empresas de envasado y prueba de semiconductores. Fabricada principalmente con materiales plásticos con propiedades antiestáticas y resistentes a altas temperaturas, no solo exhibe un excelente rendimiento físico y químico, sino que también es reciclable, cumpliendo con los requisitos de protección ambiental.

Nuestro producto ofrece una importante protección antiestática, previniendo eficazmente los daños a los chips causados por la electricidad estática durante el transporte y el almacenamiento. Su excepcional resistencia a altas temperaturas le permite soportar entornos de horneado a alta temperatura antes del envasado de los chips, garantizando la estabilidad del material. Además, el diseño específico de matriz de ranuras de la bandeja fija las posiciones de los chips, evitando la flexión o rotura de los pines y proporcionando protección física a los chips.

Características:

Nombre del Producto: Bandeja para Chips IC
Material: ABS, PC
Uso: Organización y Almacenamiento de Chips IC
Tamaño: 101.6*101.6*5.1mm
Color: Negro
Durabilidad: Resistente a impactos

Parámetros Técnicos:

Durabilidad	Resistente a impactos
Propiedad	ESD, No-ESD
Color	Negro
Alabeo	Máx. 0.3mm
Uso	Organización y Almacenamiento de Chips IC
Tamaño	101.6101.65.1mm
Material	ABS, PC
Capacidad	12x17=204pcs
Duradero	Sí
Resistente a químicos	Sí

Aplicaciones:

♣ Contención segura contra ESD para el transporte de chips a nivel de oblea en fábricas de semiconductores

♣ Portador de posicionamiento de precisión en sistemas de equipos de prueba automatizados (ATE)

♣ Solución de almacenamiento temporal para paquetes BGA/QFN en líneas de producción SMT

Preguntas Frecuentes:

P: ¿Qué tal la garantía posventa de este producto?

R: Garantizamos la solución de todos los problemas de calidad del producto en sí.

P: ¿Puede ser más bajo el precio?

R: Si la cantidad de su pedido es grande, podemos ofrecerle un descuento adecuado.

P: ¿Podemos ver la muestra antes de realizar el pedido?

R: Podemos proporcionarle muestras.

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

El material de circuito integrado de circuito integrado de ABS y PC con bandeja de chips con resistencia química

El material de circuito integrado de circuito integrado de ABS y PC con bandeja de chips con resistencia química

Envases para chips de circuito integrado ABS PC

bandeja de chips IC resistente a los productos químicos

bandeja de chips de circuito integrado

Descripción del Producto:

Características:

Parámetros Técnicos:

Aplicaciones:

Preguntas Frecuentes: