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Alta temperatura de 150°C Resistencia al calor 9*10 JEDEC Dispositivo diseñado para el transporte de semiconductores

Alta temperatura de 150°C Resistencia al calor 9*10 JEDEC Dispositivo diseñado para el transporte de semiconductores

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: JEDEC TRAY SERIES
Cuota De Producción: 500 PCS
Precio: OTM
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000-3000PCS/Day
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Certificación:
ISO9001, SGS, ROHS
Tipo de embalaje:
bandeja
Forma de la bandeja:
Rectangular
Servicio personalizado:
Soporte Estándar y No Estándar
Muelas NO:
HN24106
Dimensiones:
Varía según el tamaño de IC
Llanura:
menos de 0.76m m
Detalles de empaquetado:
Envasado de transporte
Supply Ability:
2000-3000PCS/Day
Resaltar:

JEDEC resistente al calor a 150 °C

,

bandeja de IC para transporte de semiconductores

,

En el caso de las instalaciones de alta temperatura

Descripción del producto

Descripción del producto:

    Nuestras bandejas de circuitos integrados JEDEC son bandejas de alta calidad diseñadas específicamente para el almacenamiento eficiente y seguro de componentes electrónicos de circuitos integrados. Con una resistencia al calor de hasta 150°C, estas bandejas son ideales para manipular componentes que requieren procesamiento o almacenamiento a altas temperaturas. El tipo de embalaje de estas bandejas está diseñado específicamente como una bandeja, lo que proporciona una forma segura y organizada de almacenar y transportar circuitos integrados electrónicos. Este embalaje de bandeja garantiza que los componentes estén protegidos contra daños durante la manipulación y el envío, lo que lo convierte en una herramienta esencial para los fabricantes y distribuidores de componentes electrónicos.


Parámetros técnicos:

Planitud Menos de 0,76 mm
Forma de la bandeja Rectangular
Reutilizable
Servicio personalizado Soporte estándar y no estándar
Color Negro
Tipo de circuito integrado BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Dimensiones Varía según el tamaño del circuito integrado
Tamaño 322,6*135,9*12,19 mm
Resistente al calor Alta temperatura 150°C

Aplicaciones:

I. Gestión de la automatización del proceso SMT

Se utiliza para la manipulación automatizada de componentes en los procesos de ensamblaje SMT, lo que permite un conteo y una gestión de materiales eficientes y precisos mediante el escaneo de códigos de barras para obtener información sobre el modelo, la marca y el lote.


II. Empaquetado y prueba de semiconductores

Sirve como un dispositivo estándar de almacenamiento y transporte para el empaquetado y la prueba de chips, lo que garantiza una cantidad de producto constante y la estabilidad de la calidad.

Embalaje y envío:

Embalaje y envío del producto para bandejas de circuitos integrados JEDEC:

Nuestras bandejas de circuitos integrados JEDEC se empaquetan cuidadosamente para garantizar una entrega segura a nuestros clientes. Cada bandeja se coloca de forma segura en una caja protectora para evitar cualquier daño durante el transporte. Además, las bandejas están etiquetadas con información del producto para facilitar la identificación.


Para el envío, utilizamos servicios de mensajería confiables para entregar las bandejas a la ubicación deseada. Nuestro embalaje está diseñado para soportar los rigores del envío y la manipulación, lo que garantiza que sus bandejas de circuitos integrados JEDEC lleguen en perfectas condiciones.