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Resistencia de superficie 1.0*10e4-1.0*10e11Ω 322.6*135.9*7.62 JEDEC IC Trays

Resistencia de superficie 1.0*10e4-1.0*10e11Ω 322.6*135.9*7.62 JEDEC IC Trays

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: JEDEC TRAY SERIES
Cuota De Producción: 500 PCS
Precio: OTM
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000-3000PCS/Day
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Certificación:
ISO9001, SGS, ROHS
Experiencia:
12 años
Resistencia a la superficie:
1.0*10e4-1.0*10e11Ω
Nivel de embalaje:
Paquete de transporte
Capacidad:
Varía según el tamaño de IC
Seguro de calidad:
Garantía de entrega, calidad fiable
Llanura:
<0.76 mm
Color:
Negro
Solicitud:
Embalaje de IC
Detalles de empaquetado:
Embalaje de cartón
Supply Ability:
2000-3000PCS/Day
Resaltar:

Las placas de IC JEDEC con resistencia superficial

,

bandejas de circuito integrado JEDEC de alta resistencia

,

322.6x135.9x7.62mm bandejas de circuito integrado JEDEC

Descripción del producto

Descripción del producto:

    El producto Bandejas de CI JEDEC es un componente esencial para el almacenamiento y transporte seguro y organizado de circuitos integrados (CI). Diseñadas en un elegante color negro, estas bandejas no solo son visualmente atractivas, sino también altamente funcionales para proteger y organizar CI de varios tamaños. Con una capacidad que varía según el tamaño de los CI, estas bandejas son versátiles y adaptables a diferentes necesidades y requisitos. Ya sea que esté almacenando CI pequeños, medianos o grandes, las Bandejas de CI JEDEC pueden acomodarlos a todos de manera eficiente.

Características:

  • Nombre del producto: Bandejas de CI JEDEC
  • Resistencia superficial: 1.0*10e4-1.0*10e11Ω
  • Planitud: <0.76mm
  • Procesamiento: Inyección
  • Cantidad de matriz: 5*13=65PCS
  • Aplicación: Empaquetado de CI

Aplicaciones:

I. Pruebas de fiabilidad de chips:

Las bandejas JEDEC se utilizan para pruebas de fiabilidad de chips semiconductores como High Temperature Operating Life (HTOL) y Temperature Cycling (TC). Sus materiales resistentes a altas temperaturas pueden transportar directamente los chips a la cámara de prueba.

 

 

II. Gestión de almacenamiento temporal después del corte de la oblea:

En el proceso de corte de la oblea, las bandejas JEDEC sirven como transportadores de almacenamiento temporal para chips desnudos, cooperando con el equipo de pelado de película UV para realizar la clasificación automática de chips.


Personalización:

Nombre de la marca: Hiner-pack

Cantidad mínima de pedido: 500 PCS

Tiempo de entrega: 1~2 semanas

Condiciones de pago: 100% prepago

Resistencia superficial: 1.0*10e4-1.0*10e11Ω

Nivel de embalaje: Paquete de transporte

Planitud: <0.76mm

Capacidad: Varía según el tamaño del CI


Embalaje y envío:

    Nuestras bandejas de CI JEDEC se empaquetan cuidadosamente para garantizar que le lleguen de forma segura. Cada bandeja se sella en una cubierta protectora de plástico y luego se coloca en una caja de cartón resistente para una protección adicional durante el envío.

Para el envío, utilizamos un servicio de mensajería de confianza para entregar su pedido de forma rápida y segura. Sus bandejas de CI JEDEC se manipularán con cuidado para evitar cualquier daño durante el transporte.