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MPPO 322.6135.97.62 JEDEC bandejas de matriz resistentes a altas temperaturas para chips de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN 24116
Cuota De Producción:	500pcs
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shenzhen, China

Certificación:

RoHS

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Matriz:

8*18 = 144pcs

Usar:

Transporte, almacenamiento, embalaje

Resistente a la humedad:

Sí

Material:

MPPO

Deformación:

menos de 0.76m m

Propiedad:

DSE, no DSE

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

Envases de matriz JEDEC resistentes a altas temperaturas

Las demás partidas de las partidas de las partidas de las partidas MPPO

322.6x135.9x7.62 bandejas JEDEC

Descripción del producto

Descripción del producto:

Las bandejas de matriz JEDEC son un accesorio esencial para diversas industrias que requieren un almacenamiento y transporte eficientes y organizados de componentes. Estas bandejas están diseñadas para proporcionar una carcasa segura y confiable para artículos delicados. Con un enfoque en la durabilidad y la funcionalidad, estas bandejas ofrecen una gama de características para satisfacer las diversas necesidades de los usuarios. Su alta resistencia al calor asegura que los componentes almacenados en las bandejas permanezcan seguros y protegidos incluso en entornos hostiles. El material utilizado en la construcción de las bandejas es MPPO, un material duradero y confiable conocido por su resistencia superior y resistencia al desgaste.

Aplicaciones:

Tamaño de la línea de contorno	322.6135.97.62mm	Marca	Hiner-pack
Modelo	HN 24116	Tipo de paquete	FBGA IC
Tamaño de la cavidad	10.6510.32.15 mm	Cantidad de matriz	8*18=144PCS
Material	MPPO	Planitud	MÁX. 0.76mm
Color	Negro	Servicio	Acepta OEM, ODM
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω	Certificado	ROHS

Soporte y servicios:

Nuestro equipo de soporte técnico está dedicado a ayudarlo con cualquier pregunta o problema que pueda tener con respecto a las bandejas de matriz JEDEC. Brindamos experiencia en la resolución de problemas, información del producto y orientación sobre el uso adecuado. Además, ofrecemos servicios como personalización, capacitación y consulta para garantizar que aproveche al máximo sus bandejas de matriz JEDEC.

Embalaje y envío:

Características:

Diseñado según los estándares JEDEC para compatibilidad
Duradero y reutilizable
Configuraciones de matriz personalizables disponibles

Información de envío:

Método de envío: Estándar
Tiempo estimado de entrega: 3-5 días hábiles

Preguntas frecuentes:

P: ¿Cómo se cobra cuando la cantidad del pedido es inferior al MOQ?

R: Se cobrará una tarifa de inicio adicional de 150 dólares estadounidenses.

P: ¿Cuál es la cantidad mínima de pedido para el producto de bandejas de matriz JEDEC?

R: La cantidad mínima de pedido es de 500 piezas.

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

MPPO 322.6*135.9*7.62 JEDEC bandejas de matriz resistentes a altas temperaturas para chips de semiconductores

MPPO 322.6*135.9*7.62 JEDEC bandejas de matriz resistentes a altas temperaturas para chips de semiconductores

Envases de matriz JEDEC resistentes a altas temperaturas

Las demás partidas de las partidas de las partidas de las partidas MPPO

322.6x135.9x7.62 bandejas JEDEC

Descripción del producto:

Aplicaciones:

Soporte y servicios:

Embalaje y envío:

Preguntas frecuentes:

MPPO 322.6135.97.62 JEDEC bandejas de matriz resistentes a altas temperaturas para chips de semiconductores

MPPO 322.6135.97.62 JEDEC bandejas de matriz resistentes a altas temperaturas para chips de semiconductores