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Hogar / Productos / IC Chip Tray /

50.7*50.7*5.60mm bandeja de chips de IC personalizada para chips de varios tamaños

50.7*50.7*5.60mm bandeja de chips de IC personalizada para chips de varios tamaños

50.7*50.7*5.60mm bandeja de chips de IC personalizada para chips de varios tamaños

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24046
Cuota De Producción: 1000
Precio: TBC
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
Shenzhen, China
Certificación:
ROHS
Forma:
Rectangular
QTY de la matriz:
5*4 = 20pcs
Vida del molde:
30 ~ 45,000 veces
Durable:
Sí
Resistencia a la superficie:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Usar:
Transporte, almacenamiento y embalaje
Molde de inyección:
Tiempo de entrega 10 ~ 15 días
Diseño:
Estándar y no estándar
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing）
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

30-45 vida útil del molde en la bandeja de chips IC

,

bandeja de circuito integrado de circuito duro

,

bandeja de chips IC para el ensamblaje de PCB

Descripción del producto

Descripción del producto:

Disponible en diseños estándar y no estándar, este producto es esencial para mantener un ambiente de trabajo limpio y organizado en las instalaciones de fabricación de electrónica.Con un plazo de 10 a 15 días para la producción de moldes de inyección, esta bandeja de chips de IC cuenta con un tiempo de respuesta rápido para satisfacer sus necesidades de almacenamiento urgentes.La bandeja está especialmente diseñada para acomodar chips IC de varios tamaños y configuraciones, por lo que es una solución versátil para diferentes tipos de componentes electrónicos.

Parámetros técnicos:

Método de moldeo Molido por inyección
Resistencia de la superficie 1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Origen China.
Función Organizar y almacenar los chips IC
Forma de las piezas Rectangular
Utilización Transporte, almacenamiento y embalaje
Matriz Qty 5*4 = 20 PCS
Molde de inyección Tiempo de entrega 15 ~ 20 días
Diseño Estándar y no estándar
Persistente - ¿ Qué?

Aplicaciones:

Envasado y ensayo del chip: se utiliza para mantener y transportar de forma segura los IC durante los procesos de envasado y ensayo, evitando descargas electrostáticas (ESD) y daños físicos.

Líneas de ensamblaje automatizadas: integradas con sistemas robóticos para la colocación precisa de chips, garantizando la compatibilidad con las máquinas de recogida y colocación en los procesos SMT (Surface Mount Technology).


Embalaje y envío:

¢Envasado:

Utilice una caja de embalaje antiestática para empacar bien el producto, asegurarse de que el producto no se vea afectado en el proceso de transporte.

¢Envío:

Envíe los paquetes a tiempo para cumplir con las fechas de entrega programadas.

Las etiquetas: 

JEDEC IC Chip Tray  

Bandejas de la matriz del RF JEDEC  

Bandejas de la matriz de IC JEDEC

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