Tabla de embalaje de waffles de 4 pulgadas segura ESD de alta temperatura con bolsillos optimizados y menos de 0,3 mm de curvatura

Envases de waffle de 4 pulgadas con bolsillos optimizados

Esta es la solución de formato más grande en la serie Waffle Pack,una bandeja de chips cuadrada de 4 pulgadas robusta diseñada específicamente para aplicaciones microelectrónicas exigentes que requieren estabilidad térmica e integridad estructural mejoradaA diferencia de las bandejas más pequeñas de uso general de 4 pulgadas, este producto está diseñado para matrices de componentes más grandes y procesos que implican temperaturas elevadas, como ensayos térmicos o entornos de horneado..La construcción utiliza un polímero de alta calidad reforzado con fibra de carbono, seguro para el ESD.lo que lo hace altamente resistente a la deformaciónEsta combinación de durabilidad y seguridad ESD es primordial cuando se manipulan componentes sensibles y de alto valor durante períodos prolongados.especialmente en sistemas automatizadosEl diseño incorpora una matriz regular de bolsillos, cuya geometría se puede personalizar para soportar de manera segura los componentes, que pueden incluir dispositivos más grandes de matriz desnuda o COG (Chip-on-Glass).Además,El tamaño plano y estable de la bandeja, obtenido mediante moldeo por inyección avanzado y análisis de flujo de moldeo, la convierte en una interfaz confiable para el equipo de automatización. This 4- inch tray is the preferred choice for pilot production setups and engineering lines where process stability and high-heat resistance are non-negotiable requirements for component handling and transport.

Características:

• Formato estándar de 4 pulgadas
• Capacidad excepcional para altas temperaturas
• Construcción reforzada con fibra de carbono
• Diseño optimizado para la automatización
• Se puede apilar con compatibilidad del sistema de clip
• Optimización de bolsillo personalizada para automatización

Parámetros técnicos:

Aplicaciones:

Personalización:

Nuestro compromiso con la personalización asegura que sus requisitos de componentes específicos se cumplan con precisión.Las geometrías de bolsillo personalizadas se pueden diseñar para que coincidan con el perfil exacto de su dispositivo, proporcionando características como soporte periférico especializado para evitar daños en los bordes frágiles o marcas de referencia integradas y fiduciales para mejorar la alineación de los sistemas de visión artificial.Las opciones de material son amplias: seleccionar entre varias resinas conductoras, antistáticas o permanentemente seguras contra el ESD (por ejemplo, ABS conductor y PC).