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Productos
Hogar / Productos / IC Chip Tray /

4-inch 128 PCS IC Chip Tray with 0.2mm Flatness for Precision Storage and Transportation

4-inch 128 PCS IC Chip Tray with 0.2mm Flatness for Precision Storage and Transportation

4-inch 128 PCS IC Chip Tray with 0.2mm Flatness for Precision Storage and Transportation

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24232
Cuota De Producción: 1000
Precio: TBC
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
SHENZHEN CHINA
Certificación:
ISO 9001 SGS ROHS
Tamaño:
4-inch
Resistencia a la superficie:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Características:
Antiestático y a prueba de polvo
Método de moldeo:
Moldeo por inyección
Funcionalidad:
Ideal para almacenamiento y transporte de chips.
Apilable:
Sí
Reutilizable:
Sí
Material:
ordenador personal
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing）
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

4-inch IC Chip Tray

,

0.2mm Flatness IC Chip Tray

,

128 PCS IC Chip Tray

Descripción del producto
Custom Geometry Permanent Antistatic Precision Waffle Pack Chip Trays This is a highly specialized, customizable waffle pack chip tray, focusing on applications where component geometry is irregular and requires maximum protection and precision alignment. While it adheres to the industry-standard 2-inch and 4-inch footprints, its core value lies in the tailored, precision-molded pocket design. It is engineered not just for standard rectangular die, but specifically for
Las etiquetas: 

JEDEC IC Chip Tray  

Bandejas de la matriz del RF JEDEC  

Bandejas de la matriz de IC JEDEC

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