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Productos
Hogar / Productos / IC Chip Tray /

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray with Flatness Less Than 0.3mm for Temperature 80°C~120°C

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24236
Cuota De Producción: 1000
Precio: TBC
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000PCS/Day
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
SHENZHEN CHINA
Certificación:
ISO 9001 SGS ROHS
Tamaño:
4-inch
Resistencia a la superficie:
1.0x10E4~1.0x10E11Ω
Método de moldeo:
Moldeo por inyección
Planitud/deformación:
menos de 0.3m m
Temperatura:
80°C a 120°C
Clase limpia:
Limpieza general y ultrasónica
Características:
Antiestático y a prueba de polvo
Incoterms:
EXW, FOB, CIF, DDU, DDP
Packaging Details:
500 Pcs/carton(According To Actual Packing）
Supply Ability:
2000PCS/Day
Resaltar:

Durable Carbon Reinforced Waffle Pack Tray

,

Flatness Less Than 0.3mm IC Chip Tray

,

Temperature 80°C~120°C Semiconductor Tray

Descripción del producto
Durable Carbon Reinforced Conductive Waffle Pack Trays For Automated Tool Handling The waffle pack chip tray is engineered with a core focus on extreme durability, resistance to handling stress, and compatibility with automated tool interfaces. Recognizing that trays in high-volume production cycles face repeated loading, unloading, and shipping, this product integrates advanced materials to ensure maximum lifespan and minimal process interruption. The tray is molded using a
Las etiquetas: 

JEDEC IC Chip Tray  

Bandejas de la matriz del RF JEDEC  

Bandejas de la matriz de IC JEDEC

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