Bandeja de matriz JEDEC reutilizable resistente a los rayos UV para módulos y PCB, formato JEDEC con diseño de bolsillo personalizable

Esta bandeja de matriz JEDEC para módulos está diseñada para acomodar conjuntos electrónicos más grandes o híbridos, manteniendo la misma fiabilidad y protección que las bandejas de IC estándar.Construido con materiales duraderos, polímero seguro para el ESD, garantiza el manejo y transporte seguros de módulos a través de procesos automatizados de ensamblaje, ensayo y almacenamiento.Los bolsillos uniformes de la bandeja y los marcadores de orientación integrados ayudan a mantener una colocación y alineación consistentes, mientras que su robusto diseño de apilamiento mejora la eficiencia y seguridad del almacenamiento durante las operaciones.

Diseñado para el almacenamiento y manejo fiables de componentes electrónicos durante los procesos de fabricación, ensayo y envío.Estas bandejas proporcionan protección y organización esenciales para componentes delicados en industrias de precisión.

• Configuración de la matriz:Diseño 2x4 para 8 componentes individuales
• Propiedades antiestáticas:PC El material negro de carbono evita el daño por descarga electrostática (ESD)
• Construcción duradera:El diseño robusto garantiza una larga vida útil y un uso repetido
• Dimensiones estándar:Aproximadamente 13,5 "x 11,5" para el almacenamiento y transporte óptimo
• Capacidad de peso:Soporta hasta 500 gramos por cavidad
• Etiquetado claro:Identificación impresa para una gestión eficiente del inventario
• Display Capacidad:Diseño elegante adecuado para exhibición profesional de componentes

Modelo:HN 24172Fabricado en China|Las certificaciones:Conforme con las normas RoHS e ISO

Ideal para entornos de fabricación de semiconductores que requieren manejo, almacenamiento y envío confiables de IC. Las bandejas soportan operaciones de alto volumen con una capacidad de producción de 2.000 piezas por día.

• Manejo y protección de circuitos integrados
• Construcción de sistemas de bandejas de cable para almacenamiento organizado
• Soluciones de embalaje especializadas, incluidas las aplicaciones de bandejas de papel alimenticio

Las opciones de personalización flexibles permiten que esta bandeja cumpla con los requisitos específicos del módulo:

• Ajustes de diseño de bolsillo Modificar el tamaño del bolsillo, el espaciamiento o el contorno para acomodar geometrías de módulos personalizadas.
• Opciones de color ¢ Materiales seguros para el ESD disponibles en varios colores para diferenciar los tipos de piezas o las etapas de producción.
• Identificación moldeada: se pueden integrar códigos permanentes, números de lote o logotipos en la bandeja para facilitar la trazabilidad.
• Adaptación de la interfaz de automatización Añadir características de indexación, pestañas o recortes para mejorar la compatibilidad con sistemas especializados de manejo o alimentación.