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Bandeja matriz JEDEC reutilizable para evaluación de ingeniería y pedidos de prueba

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24192
Cuota De Producción:	500pcs
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

10×25=250PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

6,95×6,58×2,93 milímetros

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

Bandeja de matriz JEDEC resistente a la humedad

Bandeja de componentes IC reutilizable

Bandeja de almacenamiento de semiconductores resistente a los rayos UV

Descripción del producto

Bandeja de matriz JEDEC para evaluación de ingeniería y pedidos de prueba

JEDEC Las bandejas de matriz de CI ofrecen compatibilidad con la mayoría de los equipos de fabricación de semiconductores y placas de PC. Con décadas de historia y familiaridad, los productos de soporte para las bandejas de matriz JEDEC están muy extendidos y son globales. Esto incluye cajas de cartón corrugado, cubiertas protectoras, correas de retención, alimentadores modulares y una gran cantidad de conocimientos de la industria.

Características clave/Beneficios

Material seguro contra ESD con resistividad superficial controlada
Dimensiones exteriores estándar JEDEC
Bolsillos de matriz moldeados con precisión para una colocación segura de CI
Diseño apilable para un almacenamiento y logística seguros
Construcción duradera y reutilizable

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24192
Material		MPPO
Tipo de bandeja		Bandeja de matriz
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de la línea de contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de la cavidad		6.95×6.58×2.93 mm
Cantidad de matriz		10×25=250PCS
Alabeo		MÁX. 0.76 mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Estándar		Cumple con JEDEC

Aplicaciones

Esta bandeja de CI JEDEC está diseñada para la manipulación, el almacenamiento y el transporte seguros de componentes semiconductores sensibles. Fabricada con materiales plásticos seguros contra ESD de alta calidad, proporciona una protección electrostática fiable y estabilidad dimensional durante ciclos de uso repetidos.

Manipulación y preparación de CI
Almacenamiento de semiconductores
Sistemas automatizados de recogida y colocación
Operaciones de embalaje y envío

Embalaje y envío/Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC se embalan en materiales antiestáticos duraderos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras. Las soluciones de embalaje personalizadas están disponibles bajo petición. Todos los envíos son rastreados y gestionados por transportistas de confianza para una entrega fiable en todo el mundo.

Acerca de nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra el diseño, la I+D, la fabricación, la venta de embalaje y pruebas de CI, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en la manipulación, transporte y transporte automatizados para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con JEDEC y compatibles con la automatización
Personalización OEM y ODM compatible
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandeja matriz JEDEC reutilizable para evaluación de ingeniería y pedidos de prueba

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Bandeja de matriz JEDEC resistente a la humedad

Bandeja de componentes IC reutilizable

Bandeja de almacenamiento de semiconductores resistente a los rayos UV

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

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