logo
vr
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
Hogar
sobre nosotros
Perfil de la empresa
recorrido por la fábrica
control de calidad
Espectáculo VR
productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas
casos de trabajo
noticias
transferencia directa
contacta con nosotros
english
français
Deutsch
Italiano
Русский
Español
português
Nederlandse
ελληνικά
日本語
한국
العربية
हिन्दी
Türkçe
indonesia
tiếng Việt
ไทย
বাংলা
فارسی
polski
hogar
sobre nosotros
Perfil de la empresa
recorrido por la fábrica
control de calidad
Espectáculo VR
productos

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas
casos de trabajo
noticias
transferencia directa
contacta con nosotros
productos
Hogar / Productos / Bandejas de JEDEC IC /

Bandejas de circuitos integrados JEDEC resistentes al calor a 150°C con moldeo por inyección y forma rectangular para almacenamiento de semiconductores

Bandejas de circuitos integrados JEDEC resistentes al calor a 150°C con moldeo por inyección y forma rectangular para almacenamiento de semiconductores

Bandejas de circuitos integrados JEDEC resistentes al calor a 150°C con moldeo por inyección y forma rectangular para almacenamiento de semiconductores

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN 24182
Cuota De Producción: 500 PCS
Precio: $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities）
Condiciones De Pago: 100% Prepayment
Capacidad De Suministro: 2000-3000PCS/Day
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
Shénzhen CHINA
Certificación:
ISO9001, ROHS
Reciclable:
Sí, fabricado con materiales plásticos reciclables.
Método de moldeo:
Moldeo por inyección
Muelas NO:
HN 24182
Forma de la bandeja:
Rectangular
Servicio personalizado:
Soporte estándar y no estándar
Dimensiones:
Varía según el tamaño de IC
Certificación:
ISO 9001 SGS ROHS
Detalles de empaquetado:
70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)
Supply Ability:
2000-3000PCS/Day
Resaltar:

Bandejas de circuitos integrados JEDEC resistentes al calor a 150°C

,

Bandejas JEDEC IC para moldeo por inyección

,

Las placas de IC Jedec de forma rectangular

Descripción del producto
Las placas de circuito integrado JEDEC - Matriz tipo de circuito integrado QFN (2×5, 10 PCS)

Soluciones de almacenamiento de ingeniería de precisión diseñadas para satisfacer las exigencias rigurosas de la industria de semiconductores.,calidad constante y protección óptima de los circuitos integrados durante el transporte y el almacenamiento.

Características clave
  • Nombre del producto: JEDEC IC Trays
  • Diseñados para el almacenamiento de componentes electrónicos, IC y chips de IC
  • Tipo de molde: moldeado por inyección para mayor precisión y durabilidad
  • Deformación: Menos de 0,76 mm para garantizar la planitud y fiabilidad de la bandeja
  • Norma: cumple con las especificaciones JEDEC MO-142
  • Apoya el bastidor de bandejas centrales para un manejo y una organización eficientes
  • Servicio personalizado: admite diseños de bandejas estándar y no estándar
Especificaciones técnicas
Marca del producto Envases para el trasero
Modelo No incluidos en el anexo
El material OPAM
Tipo de paquete Módulo
El color Negro
Resistencia 1.0×104-1.0×1011Ω
Tamaño de línea de contorno 322.6 × 135.9 × 9 mm
Tamaño de la cavidad Las medidas siguientes se aplicarán:
Cantidad de la matriz 2 × 5 = 10 PCS
La superficie es plana El máximo 0,76 mm
Servicio Aceptar OEM, ODM
Aplicaciones
La serie de bandejas JEDEC de Hiner-pack está diseñada para el manejo seguro y eficiente de circuitos integrados de componentes electrónicos en diversos entornos industriales y de fabricación.Estas bandejas IC son ideales para aplicaciones en las que la protección, organización y facilidad de transporte son primordiales.

Aplicaciones comunes: Almacenamiento y transporte de dispositivos semiconductores sensibles, incluidos los tipos de IC BGA, QFP, QFN, LGA y PGA. Compatible con tamaños de IC de 8 mm, 12 mm, 16 mm y 24 mm.
Certificaciones y normas
RoHS Se trata de una norma ISO 9001
Apoyo técnico y servicios
Nuestro equipo de soporte técnico ofrece asistencia integral incluyendo información del producto, guía de aplicación y solución de problemas.Encuestas de compatibilidadSe proporciona documentación que incluye hojas de datos e instrucciones de manipulación para facilitar el uso y almacenamiento adecuados.
Las etiquetas: 

Bandeja de IC esd  

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA  

Bandejas del envío del ESD

Productos relacionados
Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro El video

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Obtenga el mejor precio
Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador El video

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Obtenga el mejor precio
Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC El video

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

Obtenga el mejor precio
JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja El video

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Obtenga el mejor precio
sweet_34
Enlace rápido
Hogar Sobre nosotros productos Casos de trabajo Noticias transferencia directa Contacta con nosotros
Contacto rápido

Dirección

Edificio A11, zona D, zona industrial occidental, comunidad de Minzhu, calle Shajing, distrito Baoan, ciudad de Shenzhen, provincia de GD CN

Teléfono

86-0755-23229236-816

El correo electrónico

Rainbowzhu@hiner-pack.com
sweet_34
Nuestro boletín
Suscríbete a nuestro boletín para obtener descuentos y más.
Política de privacidad |  Mapa del Sitio  | China buena calidad Bandejas de JEDEC IC Proveedor. Derecho de autor 2021-2025 Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd. Todos los derechos reservados.