| Nombre De La Marca: | Hiner-pack |
| Número De Modelo: | HN 24173 |
| Cuota De Producción: | 500 PCS |
| Precio: | $1.35~$2.38(Prices are determined according to different incoterms and quantities) |
| Condiciones De Pago: | 100% Prepayment |
| Capacidad De Suministro: | 2000-3000PCS/Day |
Diseñadas específicamente para aplicaciones de montaje y reparación electrónica, estas bandejas JEDEC IC proporcionan una protección esencial para dispositivos semiconductores sensibles durante el almacenamiento, el transporte,y manejo.
Fabricado con materiales plásticos reciclables de alta calidad,Estas bandejas ofrecen una excelente protección para los componentes electrónicos y apoyan la sostenibilidad ambiental a través de una construcción totalmente reciclableEl compromiso con la producción ecológica garantiza prácticas de fabricación responsables sin comprometer la calidad o el rendimiento.
| Marca del producto | Envases para el trasero |
| Modelo | No incluidos en la lista. |
| El material | OPAM |
| Tipo de paquete | Módulo |
| El color | Negro |
| Resistencia | 1.0x10e4-1.0x10e11Ω |
| Tamaño de línea de contorno | 322.6x135.9x7.62 mm. ¿Qué es eso? |
| Tamaño de la cavidad | 18.11*16.33*1.26 mm |
| Matriz QTY | 12*5 = 60pcs |
| La superficie es plana | El máximo 0,76 mm |
| Servicio | Aceptar OEM, ODM |
| Certificado | RoHS, IOS |
Las bandejas IC de la serie JEDEC TRAY de Hiner-pack están diseñadas para el manejo, almacenamiento y transporte eficientes y seguros de varios tipos de circuitos integrados (IC), incluidos BGA, QFP, QFN, LGA y PGA.Fabricado bajo estrictas normas de control de calidad, estas bandejas están certificadas ISO9001, SGS y ROHS, lo que garantiza un rendimiento confiable y un cumplimiento ambiental.
Compatibles con múltiples tamaños de IC, incluidos 8 mm, 12 mm, 16 mm y 24 mm, estas bandejas ofrecen soluciones versátiles para diferentes necesidades de envasado de semiconductores.Cada bandeja tiene un peso bruto único de aproximadamente 0.170 kg, lo que los hace ligeros pero duraderos para el manejo y apilamiento.
Nuestro amplio soporte técnico y servicios para JEDEC IC Trays garantizan un rendimiento y una fiabilidad óptimos para sus necesidades de envasado de circuitos integrados.Proporcionamos asesoramiento experto en la selección de bandejas, manipulación y almacenamiento para mantener la integridad de los componentes durante todo el proceso de fabricación y envío.
Ofrecemos documentación detallada y recursos para apoyar a sus equipos de ingeniería y garantía de calidad.apoyo con conocimientos para todas las aplicaciones de JEDEC IC Tray.