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Bandeja de matriz JEDEC apilable y conforme con RoHS con diseños de compartimentos personalizables para la manipulación segura de componentes electrónicos

Name: Bandeja de matriz JEDEC apilable y conforme con RoHS con diseños de compartimentos personalizables para la manipulación segura de componentes electrónicos
Brand: Shenzhen Hiner Technology Co., Ltd.
SKU: HN 24170
Price: 1.35 USD
Availability: InStock

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN 24170
Cuota De Producción:	500pcs
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shénzhen CHINA

Certificación:

RoHS、ISO

Tamaño:

322.6x135.9x7.62 mm. ¿Qué quieres decir con eso?

color:

Negro, azul, amarillo, blanco, verde, etc.

Cumplimiento de RoHS:

Sí

Reciclable:

Sí

Personalizable:

Disponible con diseños y colores de compartimentos personalizados

Apilable:

Sí, diseñado para apilamiento seguro

Método de moldeo:

Moldeo por inyección

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Destacar:

Bandeja JEDEC IC para módulos, bolsillos de bandeja de PCB personalizables, bandeja de matriz JEDEC

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

Bandeja de matriz JEDEC apilable

Bandeja para componentes de CI conforme con RoHS

Bandeja de componentes electrónicos con diseños de compartimentos personalizables

Descripción del producto

Bandejas de Matriz JEDEC - HN 24170

Las bandejas de matriz JEDEC son componentes esenciales en la fabricación y el embalaje de productos electrónicos, ya que proporcionan soluciones fiables, eficientes y respetuosas con el medio ambiente para la manipulación y el transporte de componentes electrónicos sensibles. Totalmente conformes con RoHS, estas bandejas cumplen con las estrictas normas medioambientales y están libres de sustancias peligrosas, lo que las convierte en una opción segura para los fabricantes que priorizan la sostenibilidad y la seguridad.

Características principales

Nombre del producto: Bandejas de matriz JEDEC
Reciclable: Material respetuoso con el medio ambiente
Protección ESD: Versiones ESD-seguras opcionales disponibles
Rango de temperatura: Funciona de 0°C a +150°C
Opciones de color: Negro, azul, amarillo, blanco, verde, etc.
Ideal para aplicaciones de bandejas de cables
Compatible con configuraciones de exhibición de bandejas de acrílico
Adecuado para su uso con la máquina para fabricar bandejas Apple

Especificaciones técnicas

Marca	Hiner-pack
Modelo	HN 24170
Material	MPPO
Tipo de paquete	Módulo
Color	Negro
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Tamaño de la línea de contorno	322.6x135.9x7.62mm
Tamaño de la cavidad	9.510.51.02mm
Cantidad de matriz	8*18=144PCS
Planitud	MÁX. 0.76mm
Servicio	Acepta OEM, ODM
Certificado	RoHS, ISO

Aplicaciones

Estas bandejas de primera calidad están diseñadas específicamente para el almacenamiento y el transporte de semiconductores y componentes electrónicos. Con una resistencia a la temperatura de hasta 125°C, proporcionan una protección fiable en entornos de fabricación y almacenamiento exigentes.

Embalaje y envío

Cada bandeja se embala cuidadosamente con materiales antiestáticos y se asegura el apilamiento para evitar daños por descargas electrostáticas. Las cajas de cartón resistentes con materiales de amortiguación garantizan la protección durante el transporte, con un etiquetado claro para una logística fluida. Los socios de envío fiables garantizan la entrega puntual manteniendo la calidad del producto.

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandeja de matriz JEDEC apilable y conforme con RoHS con diseños de compartimentos personalizables para la manipulación segura de componentes electrónicos

Bandeja de matriz JEDEC apilable y conforme con RoHS con diseños de compartimentos personalizables para la manipulación segura de componentes electrónicos

Bandeja de matriz JEDEC apilable

Bandeja para componentes de CI conforme con RoHS

Bandeja de componentes electrónicos con diseños de compartimentos personalizables

Bandejas de la matriz del ESD JEDEC

Bandejas de la matriz del SGS JEDEC

Bandeja del SGS JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD JEDEC para los productos electrónicos

Módulo del PWB que empaqueta la temperatura alta de las bandejas 21PCS de la matriz del ESD JEDEC resistente

Sensor nano negro corrosivo anti de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For

Material PES ESD JEDEC bandeja de matriz de la curvatura Menos de 0,76 mm