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Bandejas de circuitos integrados de matriz JEDEC reciclables con diseños de compartimentos personalizables y resistencia a temperaturas de hasta 150°C

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN 24165
Cuota De Producción:	500pcs
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Shénzhen CHINA

Certificación:

RoHS、ISO

Tamaño:

322,6x135,9x8,12mm

Personalizable:

Disponible con diseños y colores de compartimentos personalizados

Rango de temperatura:

0°C a +150°C

Llanura:

Menos de 0,76 mm

color:

Negro, azul, amarillo, blanco, verde, etc.

Protección de ESD:

Versiones opcionales con protección ESD disponibles

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Durable:

Sí

Destacar:

Bandeja JEDEC IC para módulos, bolsillos de bandeja de PCB personalizables, bandeja de matriz JEDEC

Packaging Details:

70~100pcs/carton(According To The Customer Demand）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

Bandejas de matriz JEDEC reciclables

Bandejas de circuitos integrados con temperatura de hasta 150°C

Portadores de chips con diseños de compartimentos personalizables

Descripción del producto

Reciclables JEDEC matriz IC bandejas portadores de chips

Estas bandejas de matriz multifuncionales JEDEC proporcionan soluciones de almacenamiento duraderas para aplicaciones industriales modernas.Estas bandejas ofrecen una adaptabilidad excepcional con múltiples opciones de color.Con una cantidad de matriz de 200 piezas y tamaños de cavidad especificados con precisión, garantizan el almacenamiento seguro de componentes y una mayor eficiencia operativa.

Características clave

Nombre del producto:Las bandejas de matriz JEDEC
Los colores disponibles:Negro, Azul, Amarillo, Blanco, Verde y más
Conforme con la Directiva RoHS:Materiales respetuosos con el medio ambiente
Rango de temperatura:0 °C a + 150 °C
Clase limpia:Compatible con la limpieza general y ultrasónica
Diseño apilable:Capacidad de apilamiento segura y eficiente
Ideal para aplicaciones de Apple Tray Machine
Compatible con las configuraciones del sistema de matriz seccional dental
Apto como bandejas de papel alimenticio para aplicaciones en la industria alimentaria

Especificaciones técnicas

Marca del producto	Envases para el trasero
Modelo	No incluidos en el anexo
El material	OPAM
Tipo de paquete	Módulo
El color	Negro
Resistencia	1.0x10e4-1.0x10e11Ω
Tamaño de línea de contorno	322.6x135.9x8.12 mm
Tamaño de la cavidad	16.461.90.47 mm
Matriz QTY	12*18 = 150 PCS
La superficie es plana	El máximo 0,76 mm
Servicio	Aceptar OEM, ODM
Certificado	RoHS, IOS

Aplicaciones

Las bandejas de matriz Hiner-pack JEDEC son soluciones versátiles para pantallas de bandejas acrílicas, que proporcionan bases confiables para mostrar componentes en entornos minoristas y de exhibición.Su construcción reciclable apoya prácticas de fabricación sostenibles al tiempo que garantiza una organización segura, almacenamiento y transporte de componentes electrónicos, semiconductores y artículos pequeños en toda la cadena de suministro.

Información de pedido y entrega

Capacidad de suministro:2000 piezas por día

Cantidad mínima de pedido:500 piezas

Embalaje:70-100 piezas por cartón (personalizable)

Tiempo de entrega:1 a 2 semanas

Precio:$1.35 - $2.38 (dependiendo de los incoterms y la cantidad)

Condiciones de pago:Se requiere un pago por adelantado del 100%

Embalaje y envío

Cada bandeja de matriz JEDEC está protegida individualmente en bolsas antiestáticas y apilada de forma segura dentro de cajas de cartón robustas diseñadas para evitar daños en el tránsito.Utilizamos transportistas confiables con capacidades de seguimiento y aplicamos etiquetado frágil apropiadoLos pedidos a granel se paletizan para una óptima seguridad y eficiencia de envío.

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de circuitos integrados de matriz JEDEC reciclables con diseños de compartimentos personalizables y resistencia a temperaturas de hasta 150°C

Bandejas de circuitos integrados de matriz JEDEC reciclables con diseños de compartimentos personalizables y resistencia a temperaturas de hasta 150°C

Bandejas de matriz JEDEC reciclables

Bandejas de circuitos integrados con temperatura de hasta 150°C

Portadores de chips con diseños de compartimentos personalizables

Bandejas de la matriz del ESD JEDEC

Bandejas de la matriz del SGS JEDEC

Bandeja del SGS JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD JEDEC para los productos electrónicos

Módulo del PWB que empaqueta la temperatura alta de las bandejas 21PCS de la matriz del ESD JEDEC resistente

Sensor nano negro corrosivo anti de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For