productos

Hogar / Productos / Bandejas de la matriz de JEDEC /

Bandeja matriz JEDEC reutilizable para dispositivos semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24193
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

7×25=175 UNIDADES

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

12,2×6,55×4,20 milímetros

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandeja de envío de circuitos integrados JEDEC personalizada

Bandeja de matriz JEDEC horneable

Bandeja de circuitos integrados conforme a la limpieza

Descripción del producto

Detalles del Producto

La bandeja de matriz JEDEC reutilizable ofrece una solución rentable y confiable para proteger los dispositivos semiconductores durante la manipulación y el transporte. Su diseño de bolsillo de precisión garantiza una alineación adecuada y minimiza el movimiento del dispositivo durante los procesos automatizados o manuales.

Diseñada para cumplir con los estándares JEDEC, esta bandeja es compatible con una amplia gama de tipos de paquetes de circuitos integrados.

Características/Beneficios Clave

Alta resistencia mecánica para una larga vida útil
Espaciamiento preciso de los bolsillos para equipos automatizados
Dimensiones precisas de la cavidad: 12.2×6.55×4.20 mm
Propiedades antiestáticas y de protección ESD
Apilamiento estable para la eficiencia del almacén
Opciones de materiales compatibles con salas blancas

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24193
Material		MPPO
Tipo de paquete		Cartón
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de la línea de contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de la cavidad		12.2×6.55×4.20 mm
Cantidad de matriz		7×25=175 PCS
Alabeo		MÁX 0.76 mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Entorno operativo		Compatible con sala blanca

Aplicaciones

Estas bandejas son ideales para la fabricación de electrónica, líneas de montaje, entornos de sala blanca y sistemas de manipulación automatizados. Su versatilidad se extiende a las exhibiciones de bandejas acrílicas y a las aplicaciones de gestión de inventario.

Fabricación de electrónica y líneas de montaje
Pruebas e inspección de circuitos integrados
Clasificación de obleas y manipulación posterior al montaje
Logística y distribución de semiconductores

Embalaje y envío/Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC se empaquetan en materiales duraderos y antiestáticos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras. Las soluciones de embalaje personalizadas están disponibles bajo petición. Todos los envíos son rastreados y gestionados por transportistas de confianza para una entrega fiable en todo el mundo.

Acerca de nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra el diseño, la I+D, la fabricación y la venta de embalaje y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en la manipulación, transporte y transporte automatizados para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC y CI
Diseños compatibles con JEDEC y compatibles con la automatización
Personalización OEM y ODM compatible
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandeja matriz JEDEC reutilizable para dispositivos semiconductores

Bandeja matriz JEDEC reutilizable para dispositivos semiconductores

Bandeja de envío de circuitos integrados JEDEC personalizada

Bandeja de matriz JEDEC horneable

Bandeja de circuitos integrados conforme a la limpieza

Bandejas de la matriz del ESD JEDEC

Bandejas de la matriz del SGS JEDEC

Bandeja del SGS JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD JEDEC para los productos electrónicos

Módulo del PWB que empaqueta la temperatura alta de las bandejas 21PCS de la matriz del ESD JEDEC resistente

Sensor nano negro corrosivo anti de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For

Material PES ESD JEDEC bandeja de matriz de la curvatura Menos de 0,76 mm