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Bandeja matriz JEDEC reutilizable para dispositivos semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24193
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

7×25=175 UNIDADES

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

12,2×6,55×4,20 milímetros

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandeja de envío de circuitos integrados JEDEC personalizada

Bandeja de matriz JEDEC horneable

Bandeja de circuitos integrados conforme a la limpieza

Descripción del producto

Reutilizable JEDEC bandeja de matriz para dispositivos de semiconductores

La bandeja de matriz JEDEC reutilizable ofrece una solución rentable y confiable para proteger los dispositivos semiconductores durante el manejo y el transporte.Su diseño de bolsillo de precisión asegura una alineación adecuada y minimiza el movimiento del dispositivo durante los procesos automáticos o manuales.

Diseñado para cumplir con los estándares JEDEC, esta bandeja admite una amplia gama de tipos de paquetes de IC.

Características y beneficios

Alta resistencia mecánica para una larga vida útil
Espaciamiento preciso de los bolsillos para equipos automatizados
Propiedades antistaticas y de protección contra ESD
Estabilidad del apilamiento para la eficiencia del almacén
Opciones de materiales compatibles con las salas limpias

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24193
El material		OPAM
Tipo de paquete		En cartón
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad		12.2 × 6,55 × 4,20 mm
Matriz QTY		7 × 25 = 175 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Medio ambiente de funcionamiento		Compatible con la sala limpia

Aplicaciones

Estas bandejas son ideales para la fabricación de productos electrónicos, líneas de ensamblaje, ambientes de salas limpias y sistemas de manejo automatizados.Su versatilidad se extiende a las pantallas de bandejas acrílicas y aplicaciones de gestión de inventario.

Fabricación y ensamblaje de productos electrónicos
Prueba e inspección de IC
Sortado de obleas y manipulación posterior al montaje
Logística y distribución de semiconductores

Embalaje y envío/ Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC están empaquetadas en materiales duraderos y antistaticos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras.Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega confiable en todo el mundo..

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con la automatización y conformes con JEDEC
Se admite la personalización de OEM y ODM
Calidad constante y suministro estable
Confianza de los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandeja matriz JEDEC reutilizable para dispositivos semiconductores

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Bandeja de envío de circuitos integrados JEDEC personalizada

Bandeja de matriz JEDEC horneable

Bandeja de circuitos integrados conforme a la limpieza

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

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JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

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