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Proveedor alternativo de bandejas JEDEC reutilizables para manipulación y almacenamiento de circuitos integrados semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24201
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

10×25=250PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

6,25×6,25×5,5 milímetros

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

bandeja JEDEC reutilizable para almacenamiento de CI

Bandeja matriz JEDEC para manipulación de circuitos integrados

bandeja de manipulación de CI con estándar JEDEC

Descripción del producto

Proveedor alternativo de bandejas JEDEC reutilizables para la manipulación y almacenamiento de circuitos integrados semiconductores

Esta bandeja JEDEC reutilizable está diseñada para la manipulación, el almacenamiento y el transporte seguros de circuitos integrados. Fabricada con material plástico seguro para ESD, ayuda a proteger los componentes semiconductores sensibles de las descargas electrostáticas y los daños físicos.

La bandeja sigue las dimensiones estándar JEDEC, lo que garantiza la compatibilidad con los equipos de manipulación automatizados y los procesos de producción de semiconductores.

Características/Beneficios clave

Dimensiones exteriores estándar JEDEC
Material seguro para ESD y antiestático
Apilamiento estable para almacenamiento y envío
Construcción duradera y reutilizable
Adecuado para sistemas de manipulación automatizados

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24201
Material		MPPO
Tipo de producto		Bandeja JEDEC IC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10⁻¹¹ Ω
Tamaño de la línea de contorno		322.6×135.9×12.19 mm
Tamaño de la cavidad		6.25×6.25×5.5 mm
Cantidad de matriz		10×25=250PCS
Alabeo		MÁX 0.76 mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Reutilización		Sí

Aplicaciones

Estas bandejas son ideales para la fabricación de electrónica, líneas de montaje, entornos de sala blanca y sistemas de manipulación automatizados. Su versatilidad se extiende a las exhibiciones de bandejas acrílicas y a las aplicaciones de gestión de inventario.

Manipulación y procesamiento de CI
Almacenamiento de semiconductores
Líneas de montaje automatizadas
Transporte de embalaje y logística

Embalaje y envío/Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC se empaquetan en materiales duraderos y antiestáticos con apilamiento seguro e inserciones de amortiguación. Las soluciones de embalaje personalizadas están disponibles bajo petición. Todos los envíos son rastreados y gestionados por transportistas de confianza para una entrega fiable en todo el mundo.

Acerca de nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra el diseño, la I+D, la fabricación y la venta de embalaje y pruebas de CI, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en la manipulación, transporte y transporte automatizados para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con JEDEC y compatibles con la automatización
Personalización OEM y ODM compatible
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Proveedor alternativo de bandejas JEDEC reutilizables para manipulación y almacenamiento de circuitos integrados semiconductores

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bandeja JEDEC reutilizable para almacenamiento de CI

Bandeja matriz JEDEC para manipulación de circuitos integrados

bandeja de manipulación de CI con estándar JEDEC

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

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