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Hogar / Productos / Bandejas de la matriz de JEDEC /

JEDEC Matrix Tray para el manejo automatizado de IC

JEDEC Matrix Tray para el manejo automatizado de IC

JEDEC Matrix Tray para el manejo automatizado de IC

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24209
Cuota De Producción: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago: 100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Descripción del producto
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
RoHS、ISO
Matriz:
3×6=18PCS
Resistencia a la humedad:
Hasta el 90%
Tamaño de la cavidad:
31×41×2 milímetros
Capacidad de peso:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Resistencia a los rayos UV:
Sí
Deformación:
Menos de 0,76 mm
Reutilizabilidad:
Reutilizable
Solicitud:
Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados
Detalles de empaquetado:
70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Resaltar:

Bandeja matriz JEDEC para manipulación de circuitos integrados

,

bandeja automatizada para manipulación de circuitos integrados

,

bandeja de matriz estándar jedec

Descripción del producto
Detalles del producto
Esta bandeja de matriz JEDEC está optimizada para sistemas automatizados de manipulación de IC. El diseño de bolsillo preciso garantiza un posicionamiento consistente del IC y un procesamiento sin problemas durante la producción.Protección excepcional de los circuitos integrados sensibles durante el transporte y el almacenamiento, reduciendo el riesgo de daños y contaminación.
Características clave / Beneficios ((字体颜色#334f9f字号18px)
  • Configuración de bolsillo de matriz
  • Apto para equipos automatizados
  • Las dimensiones exactas de la cavidad: 31 × 41 × 2 mm
  • Materiales antistaticos
  • Construcción reutilizable
  • Rendimiento estable de apilamiento
Especificaciones
Marca del producto Envases para el trasero
Modelo HN24209 y HN24209
El material EIP
Tipo de bandeja En el caso de las máquinas de la categoría N2
El color Negro
Resistencia 1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno 322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad Con una anchura superior a 30 mm
Matriz QTY 3 × 6 = 18 PCS
Página de guerra El máximo 0,76 mm
Servicio Aceptar OEM, ODM
Reutilización - ¿ Qué?
Aplicaciones
Estas bandejas son ideales para la fabricación de productos electrónicos, líneas de ensamblaje, ambientes de salas limpias y sistemas de manejo automatizados.Su versatilidad se extiende a las pantallas de bandejas acrílicas y aplicaciones de gestión de inventario.
  • Fabricación y ensamblaje de productos electrónicos
  • Líneas de ensamblaje automatizadas
  • Sortado e inspección de IC
  • Envases de semiconductores
Embalaje y envío/ Servicios
Las bandejas de matriz JEDEC están empaquetadas en materiales duraderos y antistaticos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras.Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega confiable en todo el mundo..
Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

  • Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
  • Diseños compatibles con la automatización y conformes con JEDEC
  • Se admite la personalización de OEM y ODM
  • Calidad constante y suministro estable
  • Confianza de los clientes mundiales de semiconductores
Las etiquetas: 

Bandejas de la matriz del ESD JEDEC  

Bandejas de la matriz del SGS JEDEC  

Bandeja del SGS JEDEC

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