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En el caso de los dispositivos de circuito integrado de alta precisión, se utilizará una bandeja de circuito integrado compatible con JEDEC con bolsas de precisión para QFN BGA QFP.

En el caso de los dispositivos de circuito integrado de alta precisión, se utilizará una bandeja de circuito integrado compatible con JEDEC con bolsas de precisión para QFN BGA QFP.

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24219
Cuota De Producción: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: 100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
RoHS、ISO
Matriz:
8×19=152PCS
Resistencia a la humedad:
Hasta el 90%
Tamaño de la cavidad:
60,2*63,2*4,2mm
Capacidad de peso:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Resistencia a los rayos UV:
Deformación:
Menos de 0,76 mm
Reutilizabilidad:
Reutilizable
Solicitud:
Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados
Detalles de empaquetado:
70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Resaltar:

Bandeja de CI conforme a JEDEC

,

Bandeja de CI de bolsillo de precisión

,

Bandeja de almacenamiento de matriz JEDEC

Descripción del producto
En el caso de los dispositivos de circuito integrado de alta precisión, se utilizará una bandeja de circuito integrado compatible con JEDEC con bolsas de precisión para QFN BGA QFP.
Esta bandeja de IC compatible con JEDEC cuenta con bolsas moldeadas con precisión para la colocación precisa de IC durante las operaciones de manipulación y almacenamiento.Esta bandeja reutilizable JEDEC ESD ofrece protección confiable y compatibilidad con los flujos de trabajo de semiconductores estándar.
Características y beneficios
  • Geometría de bolsillo de precisión
  • Dimensiones estándar JEDEC
  • Protección ESD
  • Durable y reutilizable
  • Compatible con la sala limpia

Especificaciones
Marca del producto Envases para el trasero
Modelo HN24219
El material P.C.
Formato de la bandeja JEDEC
El color Negro
Resistencia 1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno 322.6 × 135,9 × 24,5 mm
Tamaño de la cavidad φ10,2 × 21,7 mm
Matriz QTY 8×19 = 152 PCS
Página de guerra El máximo 0,76 mm
Servicio Aceptar OEM, ODM
Opciones personalizadas Tamaño de bolsillo disponible
Aplicaciones
Estas bandejas son ideales para la fabricación de productos electrónicos, líneas de ensamblaje, ambientes de salas limpias y sistemas de manejo automatizados.Su versatilidad se extiende a las pantallas de bandejas acrílicas y aplicaciones de gestión de inventario.
  • Fabricación y ensamblaje de productos electrónicos
  • Inspección del CI
  • Staging de semiconductores
  • Operaciones de embalaje

Embalaje y envío/ Servicios
Las bandejas de matriz JEDEC están empaquetadas en materiales duraderos y antistaticos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras.Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega confiable en todo el mundo..
Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

  • Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
  • Diseños compatibles con la automatización y conformes con JEDEC
  • Se admite la personalización de OEM y ODM
  • Calidad constante y suministro estable
  • Confianza de los clientes mundiales de semiconductores