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En el caso de los dispositivos de circuito integrado de alta precisión, se utilizará una bandeja de circuito integrado compatible con JEDEC con bolsas de precisión para QFN BGA QFP.

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24219
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

8×19=152PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

60,2*63,2*4,2mm

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandeja de CI conforme a JEDEC

Bandeja de CI de bolsillo de precisión

Bandeja de almacenamiento de matriz JEDEC

Descripción del producto

En el caso de los dispositivos de circuito integrado de alta precisión, se utilizará una bandeja de circuito integrado compatible con JEDEC con bolsas de precisión para QFN BGA QFP.

Esta bandeja de IC compatible con JEDEC cuenta con bolsas moldeadas con precisión para la colocación precisa de IC durante las operaciones de manipulación y almacenamiento.Esta bandeja reutilizable JEDEC ESD ofrece protección confiable y compatibilidad con los flujos de trabajo de semiconductores estándar.

Características y beneficios

Geometría de bolsillo de precisión
Dimensiones estándar JEDEC
Protección ESD
Durable y reutilizable
Compatible con la sala limpia

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24219
El material		P.C.
Formato de la bandeja		JEDEC
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 24,5 mm
Tamaño de la cavidad		φ10,2 × 21,7 mm
Matriz QTY		8×19 = 152 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones personalizadas		Tamaño de bolsillo disponible

Aplicaciones

Estas bandejas son ideales para la fabricación de productos electrónicos, líneas de ensamblaje, ambientes de salas limpias y sistemas de manejo automatizados.Su versatilidad se extiende a las pantallas de bandejas acrílicas y aplicaciones de gestión de inventario.

Fabricación y ensamblaje de productos electrónicos
Inspección del CI
Staging de semiconductores
Operaciones de embalaje

Embalaje y envío/ Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC están empaquetadas en materiales duraderos y antistaticos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras.Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega confiable en todo el mundo..

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con la automatización y conformes con JEDEC
Se admite la personalización de OEM y ODM
Calidad constante y suministro estable
Confianza de los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

En el caso de los dispositivos de circuito integrado de alta precisión, se utilizará una bandeja de circuito integrado compatible con JEDEC con bolsas de precisión para QFN BGA QFP.

En el caso de los dispositivos de circuito integrado de alta precisión, se utilizará una bandeja de circuito integrado compatible con JEDEC con bolsas de precisión para QFN BGA QFP.

Bandeja de CI conforme a JEDEC

Bandeja de CI de bolsillo de precisión

Bandeja de almacenamiento de matriz JEDEC

Bandejas de la matriz del ESD JEDEC

Bandejas de la matriz del SGS JEDEC

Bandeja del SGS JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD JEDEC para los productos electrónicos

Módulo del PWB que empaqueta la temperatura alta de las bandejas 21PCS de la matriz del ESD JEDEC resistente

Sensor nano negro corrosivo anti de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For

Material PES ESD JEDEC bandeja de matriz de la curvatura Menos de 0,76 mm