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Envases de matriz JEDEC antistaticos para componentes de circuitos integrados con moldeo por inyección

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24117
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

4×7=28PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

10x6,45x2,6mm

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

placas de matriz JEDEC resistentes al calor

bandejas de componentes de circuitos integrados antistaticos

bandejas JEDEC moldeadas por inyección

Descripción del producto

Envases de matriz JEDEC antistaticos para componentes de circuitos integrados con moldeo por inyección

JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) crea estándares abiertos para la industria de la microelectrónica, garantizando la interoperabilidad de los productos,beneficiando a la industria y, en última instancia, a los consumidores, reduciendo el tiempo y los costes de desarrollo del producto al tiempo que aumenta la eficiencia y la productividad.

La temperatura máxima de horneado está estampada en bandejas JEDEC. Excedir la temperatura máxima de horneado indicada causará que las dimensiones de la bandeja cambien; por lo tanto, dañando potencialmente el contenido.El tipo de compuesto de moldeo utilizado durante la fabricación de la bandeja determina la temperatura máxima de la bandejaDurante el proceso de moldeo se mezclan múltiples compuestos y/o polvos para añadir características específicas como el color, las propiedades ESD, la estabilidad dimensional y las calificaciones máximas de temperatura.

Características y beneficios

Excelente resistencia a la humedad de hasta el 90% para la protección de los componentes
Las tapas negras personalizables con protección UV
Diseño de bandejas de matriz
Compatible con el manejo automatizado
Plastico seguro para el ESD

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24117 y HN24117
El material		OPAM
Tipo de paquete		Componente del circuito integrado
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad		de una anchura superior a 10 mm
Matriz QTY		4 × 7 = 28 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Certificaciones		Se aplican las normas RoHS, ISO

Aplicaciones

Estas bandejas son ideales para la fabricación de productos electrónicos, líneas de ensamblaje, ambientes de salas limpias y sistemas de manejo automatizados.Su versatilidad se extiende a las pantallas de bandejas acrílicas y aplicaciones de gestión de inventario.

Manejo de la línea de producción
Procesamiento de circuitos integrados
Escenarios de las salas limpias y almacenamiento al aire libre
Fabricación de semiconductores

Embalaje y envío/ Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC están empaquetadas en materiales duraderos y antistaticos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras.Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega confiable en todo el mundo..

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con la automatización y conformes con JEDEC
Se admite la personalización de OEM y ODM
Calidad constante y suministro estable
Confianza de los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Envases de matriz JEDEC antistaticos para componentes de circuitos integrados con moldeo por inyección

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placas de matriz JEDEC resistentes al calor

bandejas de componentes de circuitos integrados antistaticos

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