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Bandejas de matriz JEDEC antiestáticas a prueba de calor para componentes de circuitos integrados con moldeo por inyección

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24117
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

4×7=28PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

10x6,45x2,6mm

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

heat-proof JEDEC matrix trays

antistatic IC component trays

injection molded JEDEC trays

Descripción del producto

Detalles del Producto

JEDEC (Joint Electronic Device Engineering Council) crea estándares abiertos para la industria de la microelectrónica, asegurando la interoperabilidad de los productos, beneficiando a la industria y, en última instancia, a los consumidores al reducir el tiempo y los costos de desarrollo de productos, al tiempo que aumenta la eficiencia y la productividad.

La temperatura máxima de horneado está estampada en las bandejas JEDEC. Exceder la temperatura máxima de horneado indicada hará que las dimensiones de la bandeja se alteren; por lo tanto, potencialmente dañando el contenido. El tipo de compuesto de moldeo utilizado durante la fabricación de la bandeja determina la clasificación de temperatura máxima de la bandeja. Múltiples compuestos y/o polvos se mezclan durante el proceso de moldeo para agregar características específicas como color, propiedades ESD, estabilidad dimensional y clasificaciones de temperatura máxima.

Características Clave/Beneficios

Excelente resistencia a la humedad de hasta el 90% para la protección de los componentes
Tapas negras personalizables con protección UV
Dimensiones precisas de la cavidad: 10x6.45x2.6 mm
Diseño de bandeja matricial
Manejo automatizado compatible
Plástico seguro para ESD

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24117
Material		MPPO
Tipo de Paquete		Componente IC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de la línea de contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de la cavidad		10x6.45x2.6 mm
Cantidad de matriz		4×7=28PCS
Alabeo		MÁX. 0.76 mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

Estas bandejas son ideales para la fabricación de electrónica, líneas de montaje, entornos de sala blanca y sistemas de manejo automatizados. Su versatilidad se extiende a las exhibiciones de bandejas acrílicas y a las aplicaciones de gestión de inventario.

Manejo de la línea de producción
Procesamiento de IC
Escenarios de almacenamiento en sala blanca y al aire libre
Fabricación de semiconductores

Embalaje y envío/Servicios

Las bandejas matriciales JEDEC se empaquetan en materiales duraderos y antiestáticos con apilamiento seguro e inserciones de amortiguación. Las soluciones de embalaje personalizadas están disponibles bajo petición. Todos los envíos son rastreados y gestionados por transportistas de confianza para una entrega fiable en todo el mundo.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de embalaje y pruebas de IC, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y transporte automatizados para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con JEDEC, compatibles con la automatización
Personalización OEM y ODM compatible
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de matriz JEDEC antiestáticas a prueba de calor para componentes de circuitos integrados con moldeo por inyección

Bandejas de matriz JEDEC antiestáticas a prueba de calor para componentes de circuitos integrados con moldeo por inyección

heat-proof JEDEC matrix trays

antistatic IC component trays

injection molded JEDEC trays

Bandejas de la matriz del ESD JEDEC

Bandejas de la matriz del SGS JEDEC

Bandeja del SGS JEDEC

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