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Bandejas JEDEC para circuitos integrados de forma rectangular para sistemas automatizados de manipulación de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24178
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

10×27=270PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

8,74x9,35x1,48mm

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandejas JEDEC para circuitos integrados (CI) para componentes electrónicos

bandejas de matriz JEDEC rectangulares

bandejas de almacenamiento de componentes electrónicos

Descripción del producto

Bandejas JEDEC IC en forma rectangular para el almacenamiento de componentes electrónicos

Las bandejas Matrix JEDEC están diseñadas con precisión para la industria electrónica, proporcionando soluciones fiables para la manipulación, el almacenamiento y el envío de circuitos integrados. Esta bandeja JEDEC IC personalizable es compatible con varios tipos de encapsulado de circuitos integrados, manteniendo la compatibilidad con el estándar JEDEC.

Características clave/Beneficios

Excelente resistencia a la humedad de hasta el 90% para la protección de los componentes
Tapas negras personalizables con protección UV
Tipos de circuitos integrados compatibles: BGA, QFP, QFN, LGA, PGA
Diseño reutilizable para múltiples aplicaciones
Compatible con bandejas de cajas de cartón y sistemas de estanterías de bandejas centrales

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24178
Material		Negro de carbono PC
Tipo de paquete		Componentes de circuitos integrados
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10⁹;Ω
Tamaño de la línea de contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de la cavidad		8.74x9.35x1.48 mm
Cantidad de matriz		10×27=270PCS
Alabeo		MÁX. 0.76 mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

Estas bandejas son ideales para la fabricación de electrónica, líneas de montaje, entornos de sala blanca y sistemas de manipulación automatizados. Su versatilidad se extiende a las pantallas de bandejas de acrílico y a las aplicaciones de gestión de inventario.

Fabricación y líneas de montaje de electrónica
Soluciones seguras de almacenamiento y transporte para componentes electrónicos
Entornos de almacenamiento en sala blanca y al aire libre
Perfecto para el montaje electrónico, entornos de fabricación, laboratorios de I+D, centros de reparación y departamentos de control de calidad.

Embalaje y envío/Servicios

Las bandejas Matrix JEDEC se envasan en materiales duraderos y antiestáticos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras. Hay soluciones de embalaje personalizadas disponibles bajo petición. Todos los envíos son rastreados y gestionados por transportistas de confianza para una entrega fiable en todo el mundo.

Acerca de nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra el diseño, la I+D, la fabricación y la venta de embalaje y pruebas de circuitos integrados, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductores en la manipulación, transporte y transporte automatizados para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con JEDEC y compatibles con la automatización
Personalización OEM y ODM compatible
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Bandejas JEDEC para circuitos integrados (CI) para componentes electrónicos

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