productos

Hogar / Productos / Bandejas de la matriz de JEDEC /

Servicio Personalizado Bandeja de CI JEDEC Compatible y Reutilizable para Ensamblaje Electrónico

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24173
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

12×5=60PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

18,11x16,33x1,26mm

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

JEDEC IC tray reusable

customized JEDEC matrix tray

electronic assembly IC tray

Descripción del producto

Detalles del Producto

Diseñadas específicamente para aplicaciones de montaje y reparación electrónica, estas bandejas de circuitos integrados JEDEC brindan protección esencial para dispositivos semiconductores sensibles durante el almacenamiento, transporte y manipulación.

Fabricadas con materiales plásticos reciclables de alta calidad, estas bandejas ofrecen una excelente protección para los componentes electrónicos al tiempo que apoyan la sostenibilidad ambiental a través de una construcción totalmente reciclable. El compromiso con la producción ecológica garantiza prácticas de fabricación responsables sin comprometer la calidad ni el rendimiento.

Características principales/Beneficios

Fabricadas con materiales plásticos reciclables, respetuosas con el medio ambiente y reciclables
Diseñadas para contener varios tipos de circuitos integrados, incluidos BGA, QFP, QFN, LGA y PGA
Tapas negras personalizables con protección UV
Dimensiones precisas de la cavidad: 18.11x16.33x1.26 mm
Ideal para usar junto con bandejas de cartón para un mejor almacenamiento y transporte
Construcción robusta con mínima deformación (menos de 0,76 mm)

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24173
Material		MPPO
Tipo de paquete		Bandeja de CI
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de la línea de contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de la cavidad		18.11x16.33x1.26 mm
Cantidad de matriz		12×5=60PCS
Deformación		MÁX. 0,76 mm
Servicio		Acepta OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

Estas bandejas son ideales para la fabricación de electrónica, líneas de montaje, entornos de sala blanca y sistemas de manipulación automatizados. Su versatilidad se extiende a las pantallas de bandejas acrílicas y a las aplicaciones de gestión de inventario.

Fabricación de electrónica y líneas de montaje
Para una manipulación, almacenamiento y transporte eficientes y seguros de varios tipos de circuitos integrados (CI), incluidos BGA, QFP, QFN, LGA y PGA
Para una manipulación y apilamiento seguros
Para diferentes necesidades de embalaje de semiconductores

Embalaje y envío/Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC se empaquetan en materiales duraderos y antiestáticos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras. Las soluciones de embalaje personalizadas están disponibles bajo petición. Todos los envíos son rastreados y gestionados por transportistas de confianza para una entrega fiable en todo el mundo.

Acerca de nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de embalaje y pruebas de CI, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC y CI
Diseños compatibles con JEDEC, compatibles con la automatización
Personalización OEM y ODM compatible
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Servicio Personalizado Bandeja de CI JEDEC Compatible y Reutilizable para Ensamblaje Electrónico

Servicio Personalizado Bandeja de CI JEDEC Compatible y Reutilizable para Ensamblaje Electrónico

JEDEC IC tray reusable

customized JEDEC matrix tray

electronic assembly IC tray

Bandejas de la matriz del ESD JEDEC

Bandejas de la matriz del SGS JEDEC

Bandeja del SGS JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD JEDEC para los productos electrónicos

Módulo del PWB que empaqueta la temperatura alta de las bandejas 21PCS de la matriz del ESD JEDEC resistente

Sensor nano negro corrosivo anti de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For