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Bandeja JEDEC de alta durabilidad con material horneable

Bandeja JEDEC de alta durabilidad con material horneable

Nombre De La Marca: Hiner-pack
Número De Modelo: HN24170
Cuota De Producción: 500 piezas
Precio: $1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities)
Condiciones De Pago: 100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro: 2000 unidades/día
Información detallada
Lugar de origen:
Porcelana
Certificación:
RoHS、ISO
Matriz:
8×18=144PCS
Resistencia a la humedad:
Hasta el 90%
Tamaño de la cavidad:
9,5x10,5x1,02mm
Capacidad de peso:
Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad
Resistencia a los rayos UV:
Deformación:
Menos de 0,76 mm
Reutilizabilidad:
Reutilizable
Solicitud:
Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados
Detalles de empaquetado:
70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)
Capacidad de la fuente:
2000 unidades/día
Resaltar:

bandeja JEDEC con material para hornear

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bandeja de matriz JEDEC de alta durabilidad

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bandeja de matriz JEDEC horneable

Descripción del producto
Tarjeta JEDEC de alta durabilidad con material para hornear
Esta bandeja JEDEC está fabricada a partir de compuestos de polímero horneables adecuados para aplicaciones a altas temperaturas de hasta 150 ̊180 °C.la bandeja proporciona una estabilidad dimensional fiable y un control de la ESD durante ciclos repetidos.
Características y beneficios
  • Conforme con la norma JEDEC
  • A la hora de hornear hasta 125°C o 150°C, incluso más
  • Resistencia al choque térmico y mecánico
  • Material antistatico para protección del dispositivo
  • Diseño apilable para un almacenamiento eficiente
Especificaciones
Marca del producto Envases para el trasero
Modelo HN24170 y HN24170
El material OPAM
Tipo de paquete bandeja de IC
El color Negro
Resistencia 1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno 322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad 9.5x10.5x1. ¿Qué quieres decir?02En el caso de los
Matriz QTY 8×18 = 144 PCS
Página de guerra El máximo 0,76 mm
Servicio Aceptar OEM, ODM
Estándar JEDEC
Aplicaciones
Estas bandejas son ideales para la fabricación de productos electrónicos, líneas de ensamblaje, ambientes de salas limpias y sistemas de manejo automatizados.Su versatilidad se extiende a las pantallas de bandejas acrílicas y aplicaciones de gestión de inventario.
  • Líneas de ensamblaje automatizadas
  • Almacenamiento de IC y transporte logístico
  • Flujos de trabajo de ensayo y calificación
  • Entornos de ensayo a alta temperatura
Embalaje y envío/ Servicios
Las bandejas de matriz JEDEC están empaquetadas en materiales duraderos y antistaticos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras.Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega confiable en todo el mundo..
Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

  • Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
  • Diseños compatibles con la automatización y conformes con JEDEC
  • Se admite la personalización de OEM y ODM
  • Calidad constante y suministro estable
  • Confianza de los clientes mundiales de semiconductores