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Envases de matriz JEDEC conductores para chips de semiconductores sensibles estáticos

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24116
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

8×18=144PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

10,65x10,3x2,15mm

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Descripción del producto

Envases de matriz JEDEC conductores para chips de semiconductores sensibles estáticos

Las bandejas de matriz JEDEC son un accesorio esencial para diversas industrias que requieren un almacenamiento y transporte de componentes eficientes y organizados.F: el precioEnvases BGA, esta bandeja JEDEC proporciona un soporte IC estable y protección ESD durante el manejo y el almacenamiento.

Con un enfoque en la durabilidad y la funcionalidad, estas bandejas ofrecen una gama de características para satisfacer las diversas necesidades de los usuarios.Su alta resistencia al calor asegura que los componentes almacenados en las bandejas permanezcan seguros y protegidos incluso en ambientes hostilesEl material utilizado en la construcción de las bandejas es MPPO, un material duradero y fiable conocido por su resistencia superior y su resistencia al desgaste.

Características clave

Apto para envases BGA
Tamaño de bandeja conforme con JEDEC
Material de plástico antistatico
Aplicable para la logística
Configuraciones de matriz personalizables disponibles

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN24116 y sus derivados
El material		OPAM
Tipo de paquete		IC de la FBGA
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad		10.65x10.3x2.15 mm
Matriz QTY		8×18 = 144 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Certificaciones		Se aplican las normas RoHS, ISO

Aplicaciones

Estas bandejas son ideales para la fabricación de productos electrónicos, líneas de ensamblaje, ambientes de salas limpias y sistemas de manejo automatizados.Su versatilidad se extiende a las pantallas de bandejas acrílicas y aplicaciones de gestión de inventario.

Manejo de circuitos integrados FBGA
Pruebas de semiconductores, transporte marítimo y logística
Almacenamiento del dispositivo
Aplicaciones de visualización

Embalaje y envío/ Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC están empaquetadas en materiales duraderos y antistaticos con inserciones de apilamiento y amortiguación seguras.Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega confiable en todo el mundo..

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con la automatización y conformes con JEDEC
Se admite la personalización de OEM y ODM
Calidad constante y suministro estable
Confianza de los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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Bandejas de la matriz del ESD JEDEC

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Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

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