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Bandeja estándar JEDEC para el progreso de la fabricación de semiconductores de IA

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN23072
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	100% de pago anticipado
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

RoHS、ISO

Matriz:

4×13=52PCS

Resistencia a la humedad:

Hasta el 90%

Tamaño de la cavidad:

21,18x16,08x2,6mm

Capacidad de peso:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Resistencia a los rayos UV:

Sí

Deformación:

Menos de 0,76 mm

Reutilizabilidad:

Reutilizable

Solicitud:

Manipulación, almacenamiento y envío de circuitos integrados

Detalles de empaquetado:

70~100pcs/cartón ((Según la demanda del cliente)

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandeja JEDEC IC para semiconductores

Bandeja de matriz JEDEC estándar

Bandeja de fabricación de semiconductores de IA

Descripción del producto

JEDEC IC Tray estándar para el avance de la fabricación de semiconductores de IA

Esta bandeja de matriz compatible con JEDEC está diseñada para fabricantes que requieren soluciones de manejo de alto rendimiento en entornos electrónicos de precisión.proporciona una protección ESD esencial manteniendo la uniformidad estructural durante ciclos de manipulación repetidos.

Sus características integradas de localización y alineación apoyan el posicionamiento rápido y preciso en líneas automatizadas, mientras que los bolsillos moldeados aseguran la contención segura del dispositivo durante las pruebas, el montaje,y transporte.

Características y beneficios

Completamente conforme con los requisitos del esquema de JEDEC para la compatibilidad con equipos de procesamiento global.
Hecho de materiales conductores que proporcionan una protección ESD constante, ayudando a proteger los componentes sensibles.
Las celdas formadas con precisión mantienen las piezas de forma segura en orientaciones fijas, reduciendo los errores de manejo y el desplazamiento del dispositivo.
Diseñado para ser compatible con herramientas de recogida al vacío, brazos mecánicos y sistemas de alimentación en línea.
Resiste el esfuerzo de funcionamiento durante el procesamiento y el almacenamiento, manteniendo la planitud de la bandeja y la integridad de la bolsa.
Los bordes entrelazados permiten una apilamiento estable y ahorrador de espacio, ya sea en el proceso o en el almacenamiento.

Especificaciones

Marca del producto		Envases para el trasero
Modelo		HN23072 y demás
El material		El MPPO/PPE
Tipo de paquete		BGA,QFP,QFN,LGA,PGA
El color		Negro
Resistencia		1.0×104 - 1,0×1011 Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6 × 135,9 × 7,62 mm
Tamaño de la cavidad		21.18x16.08x2.6 mm. No se puede hacer más que eso.
Matriz QTY		4 × 13 = 52 PCS
Página de guerra		El máximo 0,76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Certificaciones		Se aplican las normas RoHS, ISO

Aplicaciones

Estas bandejas son ideales para la fabricación de productos electrónicos, líneas de ensamblaje, ambientes de salas limpias y sistemas de manejo automatizados.Su versatilidad se extiende a las pantallas de bandejas acrílicas y aplicaciones de gestión de inventario.

Diseñado para el ensamblaje de IC, la inspección automatizada y las pruebas de semiconductores
Ideal para operaciones donde la velocidad y la precisión de manejo son clave.
Desde el embalaje a nivel de chip hasta el ensamblaje de módulos de sistema, y se integra fácilmente tanto en configuraciones de procesos en línea como en lotes.
Garantiza un posicionamiento fiable y la seguridad de las piezas en cada etapa, en una sala limpia o en un piso de producción estándar.

Personalización:

El diseño flexible de la bandeja admite una amplia gama de configuraciones personalizadas para satisfacer desafíos de producción específicos:

• Diseño de bolsillo a medida: ajuste el tamaño, el número o el espacio de los bolsillos para que coincidan con las dimensiones o formas no estándar de las piezas.

• Opciones de codificación de color: utilizar materiales seguros para el ESD en colores seleccionados para identificar tipos de productos, estaciones de trabajo o fases de producción.

• Marcado en el molde: añadir identificadores específicos del cliente o características de seguimiento durante la fabricación para una identificación clara y permanente.

• Características de alineación especializadas: Modifique los bordes o agregue pestañas de indexación específicas de la herramienta para optimizar el rendimiento en los sistemas de manejo patentados.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra diseño, I + D, fabricación, ventas de envases de IC y pruebas,así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación automatizada, transporte y transporte para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de bandejas JEDEC e IC
Proyectos compatibles con JEDEC y con la automatización
Se admite la personalización de OEM y ODM
Calidad constante y suministro estable
Confianza de los clientes mundiales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandeja estándar JEDEC para el progreso de la fabricación de semiconductores de IA

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Bandeja JEDEC IC para semiconductores

Bandeja de matriz JEDEC estándar

Bandeja de fabricación de semiconductores de IA

Personalización:

Bandejas de la matriz del ESD JEDEC

Bandejas de la matriz del SGS JEDEC

Bandeja del SGS JEDEC

Envases de matriz de ESD reutilizados JEDEC IC Envases de envío para dispositivos ópticos

Bandejas negras plásticas de la matriz del SGS ESD JEDEC para los productos electrónicos

Módulo del PWB que empaqueta la temperatura alta de las bandejas 21PCS de la matriz del ESD JEDEC resistente

Sensor nano negro corrosivo anti de JEDEC Tray Suppliers Cycle Loading For

Material PES ESD JEDEC bandeja de matriz de la curvatura Menos de 0,76 mm