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Bandejas de chip de gofres antiestáticas permanentes de 2 pulgadas para prototipado de I+D y ensamblaje por lotes

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24080
Cuota De Producción:	500
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

SHENZHEN CHINA

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

ABS

Método de moldeo:

Moldeo por inyección

Deformación:

Máximo 0,2 mm

Color:

Negro

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Propiedad:

ESD

Dimensiones:

50,7x50,7x4mm

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Descripción del producto

Bandejas de obleas de gofres antiestáticas permanentes de 2 pulgadas para prototipado de I+D y ensamblaje por lotes

La bandeja de gofres se posiciona como un portador rentable y de alta utilidad, ideal para laboratorios de investigación y desarrollo, líneas de ingeniería y ensamblaje de prototipos por lotes donde se priorizan los costos iniciales y el despliegue rápido. Al tiempo que mantiene la alta calidad y precisión requeridas para la microelectrónica, esta bandeja se centra en el formato ampliamente aceptado de 2x2 pulgadas, que es conveniente para piezas pequeñas y sensibles. Está fabricada con un material ABS antiestático permanente de alta calidad. Este material proporciona la protección ESD esencial requerida para manipular de forma segura troqueles desnudos y paquetes a escala de chip (CSP) sin el mayor costo asociado con materiales especializados aptos para horno o reforzados con fibra de carbono, lo que lo convierte en una excelente solución de punto de entrada.

Características/Beneficios Clave

Material ABS antiestático permanente
Tamaño compacto ideal de 2x2 pulgadas
Personalización de entrega rápida
Apilable y manejo seguro
Moldeo de precisión para alineación

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24080
Material		ABS
Tipo de bandeja		Bandeja de gofres de 2 pulgadas
Color		Negro
Resistencia		1.0x10⁴ - 1.0x10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		50.7x50.7x4mm
Tamaño de cavidad		5.84x4.57x0.72mm
Cantidad de matriz		6x8=48PCS
Deformación		MÁX. 0.2mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

Esta bandeja de gofres se aplica principalmente en las etapas iniciales del ciclo de vida del componente y en procesos de menor volumen. Es el ajuste perfecto para: Uso en Laboratorios de I+D, proporcionando una forma segura y organizada de gestionar y probar pequeñas cantidades de nuevos diseños de semiconductores u ópticos; Ensamblaje de Prototipos y Ejecuciones de Ingeniería, permitiendo un manejo rápido y seguro de lotes limitados de componentes antes de la ampliación de la producción completa; Clasificación e Inspección Manual de Troqueles, donde el tamaño compacto de la bandeja y los bolsillos estables facilitan la manipulación manual y las comprobaciones visuales de calidad; y Transferencia Interna de Componentes, proporcionando un portador seguro y de bajo costo para mover componentes entre diferentes estaciones de trabajo dentro de una instalación. Dado que muchos procesos existentes ya utilizan el formato de bandeja de gofres, esta bandeja ofrece un punto de entrada fácil y de bajo riesgo para que los nuevos componentes se integren en flujos de trabajo establecidos, haciendo que la transición sea fluida y económica.

Personalización

La personalización para la bandeja enfocada en I+D enfatiza la funcionalidad y los gastos no recurrentes (NRE) mínimos. Si bien el material estándar es ABS antiestático, ofrecemos personalización de: Geometrías de bolsillo específicas adaptadas para proteger características críticas como almohadillas de terminales o lentes en componentes prototipo; Codificación de colores utilizando diferentes resinas antiestáticas para distinguir visualmente varias revisiones de componentes o lotes de prueba; y Diseños de moldes simplificados optimizados para reducir el cargo NRE para geometrías personalizadas completamente nuevas. También podemos integrar características básicas de alineación como cortes de holgura o paredes cónicas para acomodar pruebas de pick-and-place semi-automatizadas en etapas tempranas. Nuestra experiencia nos permite proporcionar bolsillos de tamaño personalizado y características específicas sin sobrediseñar la solución, manteniendo el enfoque en la velocidad y la rentabilidad para requisitos de bajo volumen.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y transporte automatizados para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con JEDEC y automatización
Personalización OEM y ODM admitida
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

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Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

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Clips de las tapas del paquete de la galleta

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