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Envases de waffle de alta precisión de geometría personalizada para protección de componentes no estándar

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24082
Cuota De Producción:	500
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

SHENZHEN CHINA

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Método de moldeo:

Moldeo por inyección

Uso:

Almacenamiento y transporte de IC/Chip

Color:

Negro

Reutilizable:

Sí

Material:

ordenador personal

Capacidad:

10x10=100PCS

Resistencia a la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Descripción del producto

Bandejas Personalizadas de Alta Precisión para Componentes No Estándar

La serie de bandejas personalizadas de geometría Waffle Pack está específicamente desarrollada para componentes microelectrónicos que no se ajustan a las dimensiones rectangulares estándar. Mientras que las bandejas tradicionales "listas para usar" a menudo no brindan un soporte adecuado para dispositivos 2.5D complejos, estas bandejas de alta precisión de 2 y 4 pulgadas están diseñadas desde cero para adaptarse a la huella específica de su dispositivo.
Cada bandeja presenta un perfil delgado, similar a un panal, con un patrón regular de nervaduras separadoras que crean compartimentos protectores. Lo que distingue a esta serie es la integración del análisis Moldflow durante la fase inicial de diseño del molde del producto. Esta simulación avanzada permite a nuestro equipo de ingeniería predecir con precisión el comportamiento del material, asegurando que el producto final moldeado por inyección logre una precisión dimensional superior y un grado planar. Al controlar las características del material y las estructuras del molde con tal granularidad, cumplimos con los requisitos de calidad más estrictos de las industrias de semiconductores y fotónica.
Estas bandejas no son solo portadores; son entornos mecánicamente optimizados que protegen, automatizan y almacenan una amplia variedad de productos, desde chips desnudos hasta delicados sensores médicos.

Características/Beneficios Clave

Personalización Liderada por Ingeniería
Análisis Moldflow de Precisión
Ciclo de Desarrollo Rápido
Características Avanzadas de Compartimentos
Integridad ESD Permanente
Estabilidad Dimensional Robusta

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24082
Material		PC
Tipo de Bandeja		Bandeja Waffle de 2 pulgadas
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño Exterior		50.8x50.8x4mm
Tamaño de Cavidad		1.55x0.80x0.45mm
Cantidad de Matriz		10x10=100PCS
Deformación		MÁX 0.2mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

Estas bandejas Waffle Pack de ingeniería personalizada son la solución ideal para el ensamblaje de microelectrónica no estándar y el manejo especializado de componentes. Sus aplicaciones principales incluyen: Ensamblaje de Prototipos de Nuevos Sensores, donde el compartimento debe coincidir con un perfil físico único; Manejo de Micropartes Médicas Frágiles, como implantes quirúrgicos o sensores de diagnóstico; y Transporte Seguro de Gemas Especializadas o Componentes de Relojería, donde los artículos de alto valor requieren compartimentos individuales y anti-aplastamiento. También se utilizan ampliamente en Líneas de Ingeniería que transicionan a la Automatización, proporcionando una interfaz consistente para herramientas personalizadas. Dado que se adhieren a la huella no oficial estándar de la industria de 2 o 4 pulgadas, siguen siendo compatibles con accesorios de bandejas Waffle existentes como tapas y clips, al tiempo que ofrecen un entorno interno completamente a medida.

Personalización

Ofrecemos un servicio integral de "diseño desde cero" para satisfacer sus necesidades de empaque más desafiantes. Las opciones de personalización se extienden a las Características de Soporte de Componentes, como pedestales que elevan la pieza para proteger las características del lado inferior, o Marcas de Referencia y Fiduciales moldeados directamente en la bandeja para ayudar a los sistemas de visión artificial. Puede especificar el Tipo de Material (ABS Conductivo, PC o resinas de alta temperatura), Codificación por Color para identificación de lotes, e incluso Grabado para números de pieza. Ya sea que su pieza requiera aislamiento de terminales o protección especializada de almohadillas, nuestro equipo puede optimizar la geometría del compartimento para garantizar una alineación del 100%. Para necesidades de bajo volumen, también ofrecemos opciones de mecanizado CNC o impresión 3D, aunque las bandejas moldeadas siguen siendo el estándar de oro para la producción en masa de alta precisión y segura para ESD.

Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaque y pruebas de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y almacenamiento automatizados para brindar a los clientes servicios integrales.

Por Qué Elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con JEDEC y automatización
Personalización OEM y ODM admitida
Calidad consistente y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

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