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Bandejas de chip tipo waffle conductoras permanentemente, compatibles con RoHS, para almacenamiento a largo plazo

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24092
Cuota De Producción:	500
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

SHENZHEN CHINA

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Material:

ABS

Propiedad:

ESD

Dimensiones:

50,7x50,7x4mm

Método de moldeo:

Moldeo por inyección

Resistencia a la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Color:

Negro

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Descripción del producto

Bandejas de chip de paquete de gofres permanentemente conductoras y compatibles con RoHS para almacenamiento a largo plazo

En la industria de los semiconductores, la fiabilidad a largo plazo de un componente a menudo viene determinada por la estabilidad de su material de embalaje. Esta serie de bandejas de chip de paquete de gofres permanentemente conductoras está diseñada con un enfoque en la ciencia de los materiales para proporcionar un entorno seguro y estable para la microelectrónica sensible.
A diferencia de las bandejas de plástico estándar que pueden perder sus propiedades antiestáticas con el tiempo, nuestros paquetes de gofres se moldean a partir de polímeros reforzados con fibra de carbono o resinas especializadas de ABS/PC conductoras. Esto garantiza que la protección contra descargas electrostáticas (ESD) sea una parte inherente de la estructura del material, no solo un tratamiento superficial. El resultado es una bandeja que cumple permanentemente con las normas ambientales ESD y RoHS. Estas bandejas tradicionales en formato "gofre", típicamente de 2 o 4 pulgadas cuadradas, presentan un patrón regular de nervaduras separadoras que crean compartimentos seguros para troqueles desnudos, paquetes a escala de chip (CSP) y componentes planos 2.5D.

Características/Beneficios Clave

Protección ESD Permanente
Estabilidad Dimensional Excepcional
Cumplimiento RoHS y Medioambiental
Listo para Sala Limpia (Clase 100-1000)
Alta Precisión de Planitud
Tamaños y Grados de Material Versátiles

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24092
Material		ABS
Tipo de Bandeja		Paquete de Gofre de 2 pulgadas
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño del Contorno		50.7x50.7x4mm
Tamaño de la Cavidad		2.03x2.03x0.38mm
Cantidad de Matriz		16X16=250PCS
Deformación		MÁX 0.2mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

Estos paquetes de gofres diseñados a medida son la solución ideal para el ensamblaje de microelectrónica no estándar y el manejo de componentes especializados. Sus aplicaciones principales incluyen: Ensamblaje de prototipos de nuevos sensores, donde el compartimento debe coincidir con un perfil físico único; Manejo de micropartes médicas frágiles, como implantes quirúrgicos o sensores de diagnóstico; y transporte seguro de gemas especializadas o componentes de relojería, donde los artículos de alto valor requieren compartimentos individuales y a prueba de aplastamiento. También se utilizan ampliamente en líneas de ingeniería que transicionan a la automatización, proporcionando una interfaz consistente para herramientas personalizadas. Dado que cumplen con el estándar de facto de la industria de 2 o 4 pulgadas, siguen siendo compatibles con accesorios de paquetes de gofres existentes como cubiertas y clips, al tiempo que ofrecen un entorno interno completamente a medida.

Personalización

Ofrecemos un servicio integral de "diseño desde cero" para satisfacer sus necesidades de embalaje más desafiantes. Las opciones de personalización se extienden a las características de soporte de componentes, como pedestales que elevan la pieza para proteger las características del lado inferior, o marcas de referencia y fiduciales moldeados directamente en la bandeja para ayudar a los sistemas de visión artificial. Puede especificar el tipo de material (ABS conductor, PC o resinas de alta temperatura), la codificación por colores para la identificación de lotes e incluso el grabado de números de pieza. Ya sea que su pieza requiera aislamiento de terminales o protección de almohadillas especializadas, nuestro equipo puede optimizar la geometría del compartimento para garantizar una alineación del 100%. Para necesidades de bajo volumen, también ofrecemos opciones de mecanizado CNC o impresión 3D, aunque las bandejas moldeadas siguen siendo el estándar de oro para la producción en masa de alta precisión y segura para ESD.

Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de embalaje y pruebas de CI, así como el proceso de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y transporte automatizados para proporcionar a los clientes servicios llave en mano.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC e IC
Diseños compatibles con JEDEC y automatización
Personalización OEM y ODM admitida
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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