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Bandejas de chip conductoras permanentes ESD seguras de ABS tipo gofre para almacenamiento y transporte de microchips

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24118
Cuota De Producción:	500
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

SHENZHEN CHINA

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Reutilizable:

Sí

usar:

Transporte, almacenamiento y embalaje

Resistencia a la superficie:

1.0x10E4~1.0x10E11Ω

Color:

Negro

Capacidad:

10x10=100PCS

Deformación:

Máximo 0,2 mm

Uso:

Almacenamiento y transporte de IC/Chip

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Descripción del producto

Bandejas de chips conductoras ABS tipo gofre, seguras para ESD, para almacenamiento y transporte de microchips

Aunque arraigado en la industria de los semiconductores, la utilidad de la bandeja especializada tipo gofre se extiende a cualquier campo que requiera la gestión de un inventario de artículos pequeños, de alta precisión y a menudo frágiles.
Cada bandeja está moldeada a partir de polímeros permanentemente antiestáticos o conductores (ABS/PC), proporcionando un entorno limpio y seguro que previene la acumulación de polvo y los riesgos asociados con la descarga estática, incluso en aplicaciones no electrónicas.
El diseño delgado tipo "gofre" crea un patrón regular de costillas separadoras, lo que resulta en compartimentos individuales y protectores que evitan que los componentes se toquen, rayen o aplasten entre sí. Al aplicar un sofisticado análisis Moldflow, garantizamos que cada bandeja mantenga una planitud y precisión dimensionales superiores, lo que las hace ideales tanto para la clasificación manual como para la integración con sistemas de manipulación de herramientas automatizadas.

Características/Beneficios Clave

Integridad ESD Permanente
No se desprende, listo para sala limpia
Estabilidad Química y Dimensional
Matriz de Bolsillos Optimizada
Apilamiento y Envío Seguros

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24118
Material		ABS
Tipo de Bandeja		Bandeja tipo gofre de 2 pulgadas
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de Línea de Contorno		50.7x50.7x5.5mm
Tamaño de Cavidad		3.96×3.06×0.77mm
Cantidad de Matriz		10X10=100PCS
Deformación		MÁX 0.2mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

Estas bandejas tipo gofre específicas para materiales son indispensables para Pruebas de Fiabilidad y Almacenamiento a Largo Plazo. Las versiones ambientales de ABS son el estándar de la industria para Envío y Logística en el extranjero, donde la protección mecánica es la prioridad. Las versiones especializadas aptas para horneado son críticas para Pruebas de Burn-in y Curado de Componentes, donde la bandeja debe soportar temperaturas elevadas sin desgasificación ni pérdida de forma. También se utilizan ampliamente en el empaquetado de Fotónica y Optoelectrónica, donde el material de alta pureza y que no se desprende es esencial para proteger lentes y sensores sensibles. Ya sea que su proceso involucre clasificación simple a temperatura ambiente o perfiles térmicos complejos, proporcionamos el grado de material específico para garantizar que su rendimiento siga siendo alto y sus componentes permanezcan protegidos.

Personalización

Proporcionamos orientación técnica para ayudarle a seleccionar el material óptimo para sus requisitos ambientales específicos. Las opciones de personalización incluyen Clasificaciones Térmicas a Medida, lo que le permite elegir un plástico que coincida con su ciclo de horneado exacto, y Geometrías de Bolsillo Personalizadas para garantizar el soporte y la alineación adecuados de las piezas. También podemos proporcionar Resinas Conductoras Codificadas por Color (para versiones no aptas para horneado) para ayudar a identificar diferentes lotes de productos en la planta de producción. Para nuevos desarrollos, ofrecemos una ruta de prototipado rápido para entregar bandejas personalizadas y específicas de material en tan solo 3 a 4 semanas, cumpliendo con los requisitos de calidad más estrictos de la industria mundial de microelectrónica.

Sobre Nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de CI, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y envío automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC y de CI
Diseños compatibles con JEDEC y automatización
Personalización OEM y ODM admitida
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

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