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Bandejas de chips de gofres de 2 pulgadas para sistemas automatizados de recogida y colocación de alta velocidad

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24125
Cuota De Producción:	500
Precio:	TBC
Condiciones De Pago:	100% Prepayment
Capacidad De Suministro:	2000PCS/Day

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

SHENZHEN CHINA

Certificación:

ISO 9001 ROHS SGS

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Reutilizable:

Sí

Método de moldeo:

Moldeo por inyección

Propiedad:

ESD

Dimensiones:

50,7x50,7x4mm

usar:

Transporte, almacenamiento y embalaje

Color:

Negro

Packaging Details:

500 Pcs/carton(According To Actual Packing）

Supply Ability:

2000PCS/Day

Resaltar:

bandejas de 2 pulgadas para paquetes de waffles

Las demás máquinas y aparatos para la fabricación de piezas de papel

bandejas de chips IC de alta velocidad

Descripción del producto

Bandejas de oblea para piezas pequeñas especializadas antiestáticas permanentes

Construidas con resinas ABS o PC permanentemente conductoras, estas bandejas de oblea proporcionan un camino seguro para la descarga electrostática, protegiendo las puertas y la circuitería sensibles desde el momento en que se clasifican hasta que se colocan. El perfil delgado de la bandeja y el patrón de costillas regular crean un entorno estable que minimiza el espacio entre el componente y la cubierta de la bandeja, evitando eficazmente que los troqueles delgados se deslicen fuera de sus bolsillos designados durante el transporte de alta aceleración dentro de la instalación de ensamblaje.

Características/Beneficios Clave

Geometría de bolsillo anti-migración
Estabilidad dimensional y planitud superiores
Protección ESD permanente (conforme a RoHS)
Arquitectura apilable e interconectada
Pureza lista para sala limpia

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24125
Material		ABS
Tipo de bandeja		Bandeja de oblea de 2 pulgadas
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		50.7x50.7x5.5mm
Tamaño de cavidad		8.22×1.88×0.30mm
Cantidad de matriz		4X14=56PCS
Deformación		MÁX. 0.2mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Certificaciones		RoHS, ISO

Aplicaciones

Estas bandejas de oblea optimizadas para la automatización son la opción preferida para el ensamblaje de semiconductores de alto volumen y las líneas avanzadas de SMT (tecnología de montaje superficial). Se utilizan principalmente en: Clasificación automatizada de troqueles, donde los sistemas de flip-chip o wire-bond de alta velocidad requieren una alineación perfecta de la bandeja; Kitting de precisión para I+D, que permite el movimiento organizado y seguro de diversos conjuntos de componentes a través de flujos de prueba automatizados; y Empaquetado optoelectrónico de alta velocidad, donde la orientación estable de los componentes es vital para la alineación de lentes. Su tamaño compacto y su huella estandarizada también los hacen ideales para la creación de prototipos de lotes pequeños en equipos de grado de producción, proporcionando una transición fluida de muestras de ingeniería a fabricación a gran escala. Ya sea que esté utilizando alimentadores manuales o manipuladores robóticos avanzados, estas bandejas proporcionan la consistencia necesaria para la microfabricación moderna.

Personalización

Ofrecemos amplias opciones de personalización para garantizar que la bandeja de oblea se adapte a su conjunto de herramientas automatizado específico. Nuestro equipo de ingeniería puede agregar chaflanes especializados o paredes cónicas a los bolsillos para facilitar aún más la entrada y salida de herramientas de alta velocidad. La personalización también incluye la adición de fiduciales de alineación de visión o marcas de referencia especializadas moldeadas directamente en el marco para mejorar la velocidad de reconocimiento de la visión artificial. Ofrecemos varios grados de material, desde ABS conductor rentable para transporte ambiental hasta resinas especializadas de diferentes colores para identificación de lotes. Con un catálogo de diseños existentes, a menudo podemos adaptar una solución para su geometría de componente única en tan solo dos semanas, asegurando que su línea automatizada esté respaldada por un portador personalizado de alta precisión.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manejo, transporte y transporte automatizados para proporcionar a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Fabricante directo de fábrica de bandejas JEDEC y de IC
Diseños compatibles con JEDEC y automatización
Personalización OEM y ODM admitida
Calidad constante y suministro estable
Confiado por clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

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IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

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