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Bandejas apilables JEDEC personalizadas para protección ESD en fábricas de semiconductores

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24221
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

19,0x6,0x2,2mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

11x12=132 UDS.

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

En el caso de las unidades de control de seguridad

se utilizará el sistema de control de seguridad de tipo JEDEC.

Bandeja JEDEC para pruebas de CI

Descripción del producto

Bandejas apilables personalizadas JEDEC para protección ESD en fábricas de semiconductores

Preocupado por los daños por estática en sus sensibles chips IC? Esta bandeja JEDEC personalizada está especialmente diseñada para dispositivos semiconductores sensibles a la estática. Proporciona una protección ESD constante y fiable para los chips en las líneas de producción de fábricas de semiconductores.

¿Quiere ahorrar más espacio de almacenamiento en el taller? Esta bandeja JEDEC viene con una estructura apilable estable. Se puede apilar de forma ordenada y segura, lo que mejora en gran medida la eficiencia general de utilización del espacio.

¿Busca bandejas conductoras duraderas para chips? Esta bandeja JEDEC está hecha de material MPPO conductor de alto rendimiento. Protege completamente los componentes IC sensibles durante los procesos de manipulación, almacenamiento y pruebas automatizadas.

Características/Beneficios Clave

Bandeja IC apilable
Bandeja de protección ESD
Alta precisión y baja deformación
Estructura fuerte y duradera
Bandeja semiconductora antiestática

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24221
Material		MPPO
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño de línea de contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de cavidad		19.0x6.0x2.2 mm
Cantidad de matriz		11x12=132 PCS
Deformación		MÁX. 0.76mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Las bandejas JEDEC brindan una protección completa y confiable para los chips IC semiconductores sensibles a ESD. Se utilizan ampliamente en toda la cadena de fabricación, empaquetado, ensamblaje, pruebas, almacenamiento y transporte logístico de IC.

Empaquetado de IC FBGA / BGA / QFN / SOP
Ensamblaje y pruebas de semiconductores
Entornos de manipulación en salas limpias
Envío y logística de IC

Embalaje y envío/Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC se empaquetan en materiales duraderos y antiestáticos con apilamiento seguro e insertos de amortiguación. Las soluciones de embalaje personalizadas están disponibles bajo pedido. Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega mundial confiable.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® fue fundada en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y pruebas de IC, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para brindar a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Rica experiencia enbandejas JEDEC / IC / waffle pack
Capacidad de diseño de moldes interno
Desarrollo rápido de prototipos
Equipo de ingeniería profesional
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas apilables JEDEC personalizadas para protección ESD en fábricas de semiconductores

Bandejas apilables JEDEC personalizadas para protección ESD en fábricas de semiconductores

En el caso de las unidades de control de seguridad

se utilizará el sistema de control de seguridad de tipo JEDEC.

Bandeja JEDEC para pruebas de CI

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

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Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual