productos

Hogar / Productos / Bandejas de JEDEC IC /

Envases de precisión Jedec para envases avanzados de semiconductores y módulos de IC complejos

Nombre De La Marca:	Hiner-pack
Número De Modelo:	HN24223
Cuota De Producción:	500 piezas
Precio:	$1.35~$2.38(Prices Are Determined According To Different Incoterms And Quantities）
Condiciones De Pago:	T/T
Capacidad De Suministro:	2000 unidades/día

Información detallada

Descripción del producto

Información detallada

Lugar de origen:

Porcelana

Certificación:

ROHS, ISO

Tray Weight:

Varía, normalmente hasta 500 gramos por cavidad

Color:

Generalmente negro o gris oscuro para protección ESD

Seguro de calidad:

Garantía de entrega, calidad fiable

Tamaño de la cavidad:

3x3x0,92mm

Incoterms:

EXW, FOB, CIF, DDU, DDP

Tipo de molde:

Inyección

Reutilizable:

Sí

Forma de la bandeja:

Rectangular

Clase limpia:

Limpieza general y ultrasónica

Tipo de circuito integrado:

BGA,QFP,QFN,LGA,PGA

Nivel de embalaje:

Paquete de transporte

Llanura:

Menos de 0,76 mm

Capacidad:

14x35=490 UNIDADES

Detalles de empaquetado:

cartón, paleta

Capacidad de la fuente:

2000 unidades/día

Resaltar:

Bandejas JEDEC personalizadas para IC

Bandeja JEDEC para MEMS

Bandejas JEDEC compatibles con SiP

Descripción del producto

Bandejas de CI JEDEC de precisión para empaquetado avanzado de semiconductores y módulos de CI complejos

Busca bandejas de CI JEDEC de precisión fiables para el empaquetado avanzado de semiconductores? Estas bandejas de CI JEDEC de alta calidad están especialmente fabricadas para aplicaciones de empaquetado de módulos de CI complejos.

Estas bandejas JEDEC personalizadas cuentan con cavidades de alta precisión finamente procesadas que se adaptan muy bien a estructuras de CI complejas. Cumplen con los requisitos estándar de la industria JEDEC y se pueden personalizar completamente según sus planos de diseño de chip.

Son ampliamente compatibles con los procesos modernos de empaquetado de semiconductores y satisfacen perfectamente las necesidades de empaquetado de módulos SiP, dispositivos MEMS y varios módulos de CI complejos.

Características/Beneficios Clave

Personalización completa basada en el plano del chip
Cavidad de alta precisión para estructuras de CI complejas
Excelente rendimiento antiestático
Desarrollo rápido de moldes

Especificaciones

Marca		Hiner-pack
Modelo		HN24223
Material		MPPO
Tipo de paquete		JEDEC
Color		Negro
Resistencia		1.0×10⁴ - 1.0×10¹¹ Ω
Tamaño del contorno		322.6×135.9×7.62 mm
Tamaño de la cavidad		3x3x0.92 mm
Cantidad de matriz		14x35=490 PCS
Deformación		MÁX. 0.76 mm
Servicio		Aceptar OEM, ODM
Opciones de bolsillo personalizadas		Disponible

Aplicaciones

Esta bandeja de CI JEDEC MPPO resistente a altas temperaturas proporciona protección completa para los chips de CI durante los procesos de producción, prueba, empaquetado y transporte. Cuenta con un excelente rendimiento antiestático ESD, lo que la hace extremadamente adecuada para dispositivos semiconductores sensibles a la electricidad estática. Se aplica ampliamente a estos escenarios profesionales de semiconductores:

Procesos de empaquetado de alta temperatura SiP system-in-package
Embalaje y manipulación de dispositivos microelectromecánicos de precisión MEMS
Ensamblaje avanzado de módulos semiconductores de alta densidad
Embalaje, prueba y almacenamiento de portadores de chips de CI de paso fino
Talleres de fabricación de semiconductores resistentes a altas temperaturas

Embalaje y envío/Servicios

Las bandejas de matriz JEDEC se empaquetan en materiales duraderos y antiestáticos con apilamiento seguro e insertos de amortiguación. Hay disponibles soluciones de embalaje personalizadas bajo pedido. Todos los envíos son rastreados y manejados por transportistas de confianza para una entrega mundial fiable.

Sobre nosotros:
Hiner-pack® se fundó en 2013. Es una empresa de alta tecnología que integra Diseño, I+D, Fabricación, Ventas de empaquetado y prueba de CI, así como procesos de fabricación de obleas semiconductoras en manipulación, transporte y transporte automatizados para ofrecer a los clientes servicios integrales.

Por qué elegirnos:

Rica experiencia enBandejas JEDEC / CI / waffle pack
Capacidad de diseño de moldes interna
Desarrollo rápido de prototipos
Equipo de ingeniería profesional
Suministro estable para clientes globales de semiconductores

Las etiquetas:

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Bandejas de JEDEC IC

Bandejas de la matriz de JEDEC

IC Chip Tray

Bandejas de encargo de JEDEC

Paquete Chip Trays de la galleta

Bandeja de los componentes electrónicos

Desnudo mueren las bandejas

Bandejas estáticas antis

Clips de las tapas del paquete de la galleta

Caja pegajosa del gel

Caja de envío de la oblea

Cásete de obleas metálicas

Envases de precisión Jedec para envases avanzados de semiconductores y módulos de IC complejos

Envases de precisión Jedec para envases avanzados de semiconductores y módulos de IC complejos

Bandejas JEDEC personalizadas para IC

Bandeja JEDEC para MEMS

Bandejas JEDEC compatibles con SiP

Bandeja de IC esd

Bandeja de componentes del ESD de la COPITA

Bandejas del envío del ESD

Bandejas de Hiner Pack Standard Colorfully JEDEC IC para los componentes micro

Las bandejas de JEDEC IC de la prueba de calor del ISO 9001 protegen estándar del PPE MPPO del ESD del microprocesador

Tamaño regular bandejas de envío antistáticas coloridas termostábiles para componentes de IC

JEDEC IC resistente al calor antistatico bandejas componentes electrónicos bandeja

Equipo de protección personal MPPO bandeja de JEDEC estándar antiestática que evita la recogida manual